據報道，臺積電正在研究一種新的4nm架構，該架構將于2023年投入量產(chǎn)。命名為“ N4”，將是其“增強型” 5nm工藝節點(diǎn)N5P的改進(jìn)，后者將用于制造蘋(píng)果的移動(dòng)芯片組。 ，華為和高通等。