據報道，臺積電正在研究一種新的4nm架構，該架構將于2023年投入量產(chǎn)。命名為“ N4”，將是其“增強型” 5nm工藝節點(diǎn)N5P的改進(jìn)，后者將用于制造蘋(píng)果的移動(dòng)芯片組。 ，華為和高通等。據說(shuō)臺積電的5nm技術(shù)除了包括5nm Plus和標準的5nm節點(diǎn)之外，還包括上述“增強型” 5nm節點(diǎn)。

據報道，臺積電首席執行官劉德銀在周二的公司股東大會(huì )上宣布了這一消息。報告進(jìn)一步指出，公司已經(jīng)在就新技術(shù)進(jìn)行談判，這將為他們提供更多選擇。

據說(shuō)臺積電已經(jīng)完成了其3nm工藝的設計工作。據預計進(jìn)入試生產(chǎn)中的2021年上半年，更重要的是，該公司還表示，將加速其2nm的過(guò)程開(kāi)發(fā)工作。

同時(shí)，據說(shuō)臺積電正在調整其5nm架構以提出其4nm工藝。這幾乎是其先前策略的重復，當時(shí)它修改了7nm +工藝N7 +以創(chuàng )建6nm節點(diǎn)N6。無(wú)論哪種方式，目前都沒(méi)有關(guān)于任何新架構的更多信息。

至于臺積電的增強型5nm工藝節點(diǎn)，據報道將用于制造蘋(píng)果即將面世的A14 Bionic芯片。新芯片將為iPhone 12系列提供動(dòng)力。至于架構本身，據說(shuō)與標準的5nm節點(diǎn)相比，它的速度提高了20%，功率效率提高了40%。但是，關(guān)于此主題尚無(wú)官方消息。