英特爾已準備在2021年推出其首款基于Xe GPU架構的獨立游戲顯卡。針對發(fā)燒級游戲市場(chǎng)，下一代Intel Xe獨立顯卡將具有現代游戲中可以期待的所有優(yōu)點(diǎn)。面向光線(xiàn)的GPU(例如光線(xiàn)跟蹤和強大的馬力)，以實(shí)現4K愛(ài)好者級性能。
英特爾的Xe-HPG GPU支持的獨立顯卡，將于2021年推出，用于發(fā)燒友游戲-硬件加速的光線(xiàn)追蹤，GDDR6和大量的10納米制程內核
Videocardz炸彈沒(méi)落，據報道，英特爾計劃推出首款專(zhuān)門(mén)針對發(fā)燒級游戲細分市場(chǎng)的獨立顯卡系列?？磥?lái)英特爾將直接與將于今年推出的AMD RDNA 2和NVIDIA的Ampere系列競爭。
根據泄漏，英特爾的游戲顯卡陣容將由Xe-HPG GPU提供支持。這種特定的GPU是Xe微體系結構家族中的另一類(lèi)。它介于Xe-LP和Xe-HP之間，主要針對游戲受眾。Xe-HPG GPU預計將使用單個(gè)圖塊，并且假設單個(gè)圖塊包含512個(gè)EU，則我們正在研究旗艦芯片上的多達4096個(gè)內核。
根據我們的 獨家報告 ，以及英特爾就其Ponte Vecchio芯片所談?wù)摰膬热?，英特爾似乎已?jīng)登上了MCM列車(chē)，每個(gè)芯片都由幾個(gè)Xe GPU瓦片組成，這些瓦片將互連在一起，形成一個(gè)龐然大物。 GPU。以下是英特爾的各種基于MCM的Xe HP GPU的實(shí)際歐盟數量以及估計的核心數量和TFLOP：
Xe HP(12.5)1-Tile GPU： 512 EU [Est：4096核，10.6 TFLOP，1.3 GHz，150W]
Xe HP(12.5)2層GPU： 1024個(gè)EU [Est：8192核，21.2 1.3 GHz，TFLOP，300W]
Xe HP(12.5)4-Tile GPU： 2048個(gè)EU [Est：16,384核，42.3 TFLOP，1.3 GHz，400W / 500W]
當然，英特爾可以在其Xe-HPG游戲專(zhuān)用GPU上選擇更高的歐盟數量，但是在公布最終規格之前還有待觀(guān)察。至于游戲特定功能，采用英特爾Xe-HPG技術(shù)的圖形卡將具有硬件加速的光線(xiàn)追蹤功能，并具有GDDR6內存以?xún)?yōu)化性能和價(jià)值，而針對數據中心市場(chǎng)的Xe-HP系列將選擇HBM。記憶。
該泄漏事件還涉及一種稱(chēng)為SG1的英特爾Xe-LP產(chǎn)品，該產(chǎn)品是針對服務(wù)器市場(chǎng)的圖形卡。小細節不知道這部分，但它是在2020年拉賈Koduri預計年底已經(jīng)戲弄在“BFP”(大神話(huà)般的封裝)的口味，其中包括三個(gè)氙HP變型有三種大規模GPU模具。毫無(wú)疑問(wèn)，這些芯片之一具有與Xe-HPG相同的設計原理，后者是基于1-tile設計的最入門(mén)級Xe-HP部件。
預計所有Intel Xe GPU都將在10nm工藝節點(diǎn)上制造，但泄漏的信息要由外部代工廠(chǎng)制造。三星很可能會(huì )選擇它，因為它的10納米制程已經(jīng)批量生產(chǎn)了一段時(shí)間。
英特爾最近向我們提供了 其即將面世的Tiger Lake CPU中Xe LP GPU的 首個(gè)演示，事實(shí)證明，這是英特爾集成顯卡性能的重大飛躍。期望在未來(lái)幾個(gè)月內獲得有關(guān)Xe HP和Xe HPC GPU的更多信息。
