三星Galaxy Z Flip 5G關(guān)鍵規格泄露; 包裝Snapdragon 865 Plus SoC

2020-06-25 14:07:31    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻

今年早些時(shí)候,三星推出了Galaxy Z Flip作為該公司的第二款可折疊智能手機?,F在,這家韓國巨頭即將在不久的將來(lái)推出相同的5G新版本。

根據報道,三星Galaxy Z Flip 5G將與Galaxy Note20系列旗艦智能手機和下一代Galaxy Fold 2智能手機一起發(fā)布。盡管該公司尚未確認這款智能手機的存在,但已發(fā)現該型號獲得了藍牙SIG認證。

三星Galaxy Z Flip 5G規格泄漏

同時(shí),Galaxy Z Flip 5G的關(guān)鍵規格已通過(guò)微博在線(xiàn)泄露。據報道,這款手機將采用時(shí)鐘頻率為3.09GHz 的Qualcomm Snapdragon 865 Plus SoC供電。

此前,Geekbench列表顯示該手機將配備SD865芯片組。值得注意的是,原始的Galaxy Z Flip配備了Snapdragon 855 Plus SoC,因此如果5G型號隨附SD865 Plus芯片組就有意義。

Galaxy Z Flip精選

此外,該手機還具有6.5英寸AMOLED顯示屏,屏幕分辨率為2636 x 1080像素。在攝像頭部門(mén),智能手機的背面將具有雙攝像頭設置,包括一個(gè)12MP主傳感器和一個(gè)10MP輔助傳感器。在正面,它將配備一個(gè)12MP快照程序,用于自拍照和視頻通話(huà)。

它將由雙電池設置供電,該電池可容納2500 mAh電池和704 mAh電池。該手機將支持15W快速充電技術(shù)。三星Unpacked活動(dòng)可能于8月5日舉行,我們可以看到該設備在同一活動(dòng)中首次亮相。但是,我們將不得不等待幾周的時(shí)間進(jìn)行確認。

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