AMD剛剛宣布了基于下一代7nm Zen 3架構的Ryzen 5000 CPU系列，該系列最多具有16個(gè)內核和32個(gè)線(xiàn)程。處理器陣容采用了全新的核心技術(shù)和許多新功能，這些功能可以增強游戲性能，并提供令人印象深刻的IPC收益，從而完全打敗競爭對手。

AMD Ryzen 5000 CPU宣布-7nm Ryzen 9 5950X旗艦產(chǎn)品，具有多達16個(gè)內核，32個(gè)線(xiàn)程，4.9 GHz Boost時(shí)鐘，將于11月5日發(fā)布

在正式的“ Where Gaming Begins”主題演講中，首席執行官LisaSu博士宣布了他們的下一代Ryzen 5000處理器，該處理器基于新的Zen 3核心架構，并與基于500和400系列芯片組的現有AM4主板兼容而制造商已經(jīng)獨立確認，BETA BIOS甚至可以支持大約300系列板卡。

AMD展示了其Ryzen 5000系列產(chǎn)品的各種規格和性能數字，這些產(chǎn)品具有針對不同價(jià)格的各種核心配置，因此讓我們看看AMD在今年秋天晚些時(shí)候向消費者提供什么。

“ Zen 3”架構與上一代PC工作負載相比IPC顯著(zhù)提高了19%，將游戲和內容創(chuàng )建性能的領(lǐng)導地位推向了一個(gè)新的高度。“ Zen 3”架構減少了加速的內核和緩存通信帶來(lái)的延遲，并使每個(gè)內核的可直接訪(fǎng)問(wèn)的L3緩存加倍，同時(shí)每瓦性能比競爭對手高出2.8倍。

頂級的16核心AMD Ryzen 9 5950X提供：

所有臺式機游戲處理器中最高的單線(xiàn)程性能5

所有臺式機游戲處理器和主流CPU插槽中任何臺式機處理器中最多核的性能

12核AMD Ryzen 9 5900X通過(guò)以下方式提供最佳的游戲體驗：

精選游戲在1080p游戲中的平均播放速度比競爭對手快7%

跨代精選游戲的1080p游戲速度平均提高26%

通過(guò)AMD

從高端產(chǎn)品開(kāi)始，AMD宣布由Ryzen 9 5950X組成的Ryzen 9系列。Ryzen 9 5950X是旗艦級16核部件，主要針對要求AM4插槽具有強大多線(xiàn)程性能的用戶(hù)。

該芯片的總緩存為72 MB，TDP為105W。該芯片具有高達4.9 GHz升壓的升壓時(shí)鐘，放在一起使用時(shí)，對于16核部件來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)直是驚人的。AMD Ryzen 9 5950X的價(jià)格為799美元，與其他產(chǎn)品一樣，將于11月5日上市。

接下來(lái)，我們將推出Ryzen 9 5900X，它是12個(gè)核心部件，主要面向要求AM4插槽具有強大多線(xiàn)程性能的用戶(hù)。該芯片的總緩存為70 MB，TDP為105W。該芯片具有3.7 GHz的基本時(shí)鐘和高達4.8 GHz的增強時(shí)鐘，比Ryzen 9 3900XT更快。AMD Ryzen 9 5900X的零售價(jià)為549美元，比Ryzen 9 3900XT的建議零售價(jià)高出50美元，同時(shí)還提供了更快的性能。

在性能比較中，AMD Ryzen 9 5900X完全消除了Intel Core i9-10900K，與Cinebench R20中的競爭芯片相比，可提供高達15%的單線(xiàn)程性能躍升。游戲性能也是如此，AMD Ryzen 9 5900X與Core i9-10900K相比可提供高達21%的性能提升。

AMD Ryzen 7 5800X是8核和16線(xiàn)程CPU。該芯片以其令人印象深刻的3.8 GHz基本時(shí)鐘頻率和4.7 GHz增強時(shí)鐘的市場(chǎng)速度被市場(chǎng)認為是市場(chǎng)上最好的8核處理器。該芯片具有總共36 MB的緩存和105W的TDP。該CPU預計售價(jià)為449美元。

AMD Ryzen 5 5600X是6核和12線(xiàn)程CPU。該芯片憑借令人印象深刻的3.7 GHz基本時(shí)鐘頻率和4.6 GHz增強時(shí)鐘，被市場(chǎng)認為是市場(chǎng)上最好的6核處理器。該芯片具有總計36 MB的緩存和65W的TDP。該CPU預計售價(jià)為299美元。

AMD銳龍5000系列“威猛(Vermeer)” CPU系列

AMD Zen 3核心架構實(shí)現19%的IPC提升

AMD Ryzen 5000系列產(chǎn)品基于新的Zen 3核心架構，而臺積電的尖端7nm工藝節點(diǎn)使該架構成為可能。Zen 3核心架構在IPC方面比Zen 2提升了19%，同時(shí)每瓦性能也比Zen 2提升了24%。與Intel旗艦Core i9-10900K相比，AMD的Ryzen 9 CPU基于Zen 3核心架構的能源效率高達2.8倍。

基于A(yíng)MD Zen 3的Ryzen 5000 AM4 CPU系列，代號為Vermeer，旨在用于高性能臺式機平臺，并具有多達兩個(gè)CCD(Core / Cache Complex Dies)和一個(gè)IOD(I / O芯片)。

與上一代設計的每個(gè)CCD由兩個(gè)CCX(核心復合體)組成不同，Zen 3 CCD將由單個(gè)CCX組成，它將具有8個(gè)可在單線(xiàn)程模式(1T)或兩線(xiàn)程模式下運行的內核模式(2T)，每個(gè)CCX最多支持16個(gè)線(xiàn)程。由于該芯片最多可容納兩個(gè)CCD，因此內核和線(xiàn)程數最多為16個(gè)內核和32個(gè)線(xiàn)程，與現有的旗艦AM4臺式機處理器Ryzen 9 3950X相同。

每個(gè)Zen 3內核將具有512 KB的L2緩存，每個(gè)CCD總共具有4 MB的L2緩存。這應該等于雙CCD CPU上的8 MB L2高速緩存。除了L2緩存外，每個(gè)CCD還將包含多達32 MB的共享L3緩存。對于Zen 2，L3緩存在兩個(gè)CCX之間分配，每個(gè)CCX都有自己?jiǎn)为毜?最多)16 MB緩存。每個(gè)CCD的緩存大小保持不變，但是現在所有內核都可以共享更多的L3緩存。

核心復合模（CCD）：

由一個(gè)CCX組成

CCX包括：

多達8個(gè)內核，每個(gè)內核可以在單線(xiàn)程模式(1T)或兩線(xiàn)程SMT模式(2T)下運行

，每個(gè)復合系統最多可有16個(gè)線(xiàn)程

每個(gè)內核512KB L2，每個(gè)CCD總共4MB L2

整個(gè)園區內的所有內核共享多達32MB的L3

AMD展示了其上一代Zen 2 Ryzen 3000系列臺式機CPU的絕對優(yōu)勢，我們可以預期，一旦Zen 3 Ryzen 5000系列臺式機CPU進(jìn)入零售貨架，情況也會(huì )一樣。

AMD CPU路線(xiàn)圖(2018-2020)