兩天前，AMD在分析師會(huì )議上正式宣布了RDNA2 GPU架構，并且將使用下一代圖形rx 6000系列也就不足為奇了。此外，隨著(zhù)單風(fēng)扇變成雙風(fēng)扇設計，RX 6000公共版本卡的設計也將發(fā)生變化。多年來(lái)，AMD和NVIDIA的公用卡都喜歡使用OTES渦輪冷卻，使用單個(gè)風(fēng)扇，這種設計的優(yōu)點(diǎn)是排出熱空氣，對機箱風(fēng)道的要求不高。

但是缺點(diǎn)也很明顯，單風(fēng)扇的散熱效率一般，溫度會(huì )更高，高速噪音也很明顯。

RX 5700 XT顯卡的散熱器設計

基于此，NVIDIA在RTX 20系列圖形卡中完全放棄了公版卡的單風(fēng)扇設計，取而代之的是雙風(fēng)扇散熱器-雖然薩特是燃氣灶，但其散熱效果棒吧。

AMD還堅持渦輪增壓?jiǎn)物L(fēng)扇散熱，RX 5700系列顯卡是一樣的，但是RX 5700顯卡溫度高達90攝氏度以上，噪音也很高，一直受到用戶(hù)的批評，莫名其妙的黑色屏幕問(wèn)題據估計與此有一定關(guān)系。

現在，AMD意識到了問(wèn)題的嚴重性，在揭露RDNA2架構時(shí)無(wú)意中泄漏了一種新的散熱器方案，并且官員們已經(jīng)確認，下一代圖形卡將放棄單風(fēng)扇，并像燃氣灶一樣轉換為雙風(fēng)扇冷卻。 。

雖然目前尚不清楚什么卡將正式上市，但RX 6000系列有望成為首款使用雙風(fēng)扇的AMD公共版本卡。

隨著(zhù)新散熱器的升級，RX 6000系列圖形卡的溫度和噪聲顯然將得到更好的控制，更涼爽，更安靜。

此外，AMD Ken從單風(fēng)扇更改為雙風(fēng)扇意味著(zhù)RX 6000系列顯卡的性能也將大大提高，設計更改的核心原因實(shí)際上是單風(fēng)扇無(wú)法抑制高性能GPU內核的未來(lái)，它位于開(kāi)放式雙風(fēng)扇散熱器上，類(lèi)似于Radeon VII，同一事物使用三個(gè)風(fēng)扇。