很多朋友不知道【曝iPhone 18 Pro外觀(guān)大改 或采用iPhone Air同款模組設計】，今天小綠就為大家解答一下。

iPhone 18 Pro網(wǎng)傳圖

　　性能方面，iPhone 18 Pro預計將搭載基于臺積電2納米先進(jìn)制程工藝打造的A20 Pro芯片，可能配備不銹鋼均熱板散熱系統。同時(shí)，通信能力將是另一大升級重點(diǎn)。iPhone 18 Pro系列預計將搭載蘋(píng)果自研的第二代5G基帶芯片（代號C2），此舉或將標志著(zhù)蘋(píng)果徹底終結對高通基帶的依賴(lài)。

　　【CNMO科技消息】近期，關(guān)于蘋(píng)果下一代旗艦手機iPhone 18 Pro的傳聞日益密集。2月6日，博主“IT科技俠”曝光了iPhone 18 Pro不一樣的外觀(guān)設計。從圖片來(lái)看，iPhone 18 Pro或將提供全新的深棕色、深藍色和深紫色版本，同時(shí)背部攝像頭模組采用了橫向條形設計，內置三顆攝像頭和一個(gè)閃光燈。

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　　根據行業(yè)爆料，iPhone 18 Pro系列的前臉設計或將迎來(lái)歷史性變化。蘋(píng)果計劃在iPhone 18 Pro和Pro Max機型上首次引入屏下TrueDepth傳感器系統，將Face ID組件完全隱藏于屏幕下方。屆時(shí)，正面將僅保留一個(gè)用于自拍的前置攝像頭小型挖孔，且位置可能從屏幕中央移至左上角，從而徹底告別沿用多年的“靈動(dòng)島”設計。此外，另有消息稱(chēng)，iPhone 18 Pro預計將保留“靈動(dòng)島”設計，只是縮小面積。

　　CNMO注意到，此前有消息稱(chēng)，iPhone 18 Pro將延續iPhone 17 Pro的橫向大矩陣攝像頭模組設計。這與上述博主爆料的“橫向條形攝像頭模組”描述不相符。

　　關(guān)于發(fā)布時(shí)間，多方消息指出，蘋(píng)果可能調整其產(chǎn)品發(fā)布節奏。iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max預計仍將按慣例于2026年9月秋季發(fā)布會(huì )亮相。然而，標準版的iPhone 18以及傳聞中更具性?xún)r(jià)比的iPhone 18e，則可能推遲至2027年上半年發(fā)布，形成一年內兩次iPhone新品發(fā)布的“一年兩更”策略。

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