高通公司推出了一款“高性?xún)r(jià)比”的Windows 10 ARM驍龍開(kāi)發(fā)套件

2021-05-26 14:49:18    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:老九

高通公司與微軟合作,創(chuàng )建了一個(gè)基于驍龍的開(kāi)發(fā)工具包,旨在促進(jìn)Windows 10在A(yíng)RM應用上的測試和開(kāi)發(fā)。該開(kāi)發(fā)套件看起來(lái)像一臺幾乎沒(méi)有端口選項的迷你電腦,將于今年夏天在微軟商店上市。

高通表示:“與微軟合作開(kāi)發(fā)的基于A(yíng)rm的Windows 10開(kāi)發(fā)工具包是一個(gè)經(jīng)濟高效的資源,開(kāi)發(fā)人員可以驗證和驗證他們的解決方案,以幫助確保在支持驍龍的Windows 10電腦上工作、學(xué)習和協(xié)作的卓越用戶(hù)體驗。”。

高通公司推出了一款“高性?xún)r(jià)比”的Windows 10 ARM驍龍開(kāi)發(fā)套件

這臺機器,官方稱(chēng)為高通驍龍開(kāi)發(fā)工具包,是第一個(gè)在A(yíng)RM開(kāi)發(fā)生態(tài)系統上的視窗10產(chǎn)品。然而,這并不是一個(gè)新奇的想法。智能手機芯片的參考硬件對于高通來(lái)說(shuō)并不是什么新鮮事,甚至蘋(píng)果在其生態(tài)系統中也不例外。

去年,蘋(píng)果推出了開(kāi)發(fā)者過(guò)渡套件(Developer Transition Kit)——本質(zhì)上是一個(gè)由A12Z仿生芯片驅動(dòng)的Mac迷你外殼——這使得開(kāi)發(fā)者更容易將其應用從英特爾的x86設計過(guò)渡到ARM架構。然而,高通公司并未透露其使用驍龍技術(shù)的開(kāi)發(fā)工具包內部的細節。

該公司聲稱(chēng),開(kāi)發(fā)人員工具包是為Windows 10 ARM開(kāi)發(fā)的價(jià)格合理的解決方案,這表明我們不會(huì )在其中看到高端驍龍8cx系列芯片。該套件可能會(huì )配備新發(fā)布的驍龍7c Gen 2平臺,該平臺用于始終在線(xiàn)連接的中端電腦。

高通公司推出了一款“高性?xún)r(jià)比”的Windows 10 ARM驍龍開(kāi)發(fā)套件

我們沒(méi)有關(guān)于價(jià)格的任何官方信息,但我們希望價(jià)格低于使用驍龍的主流筆記本電腦。到目前為止,開(kāi)發(fā)人員不得不依賴(lài)ARM機器上昂貴的Windows,比如Surface Pro X,這對于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)并不是最經(jīng)濟的測試硬件,尤其是對于獨立工作或者資金短缺的創(chuàng )業(yè)公司。

隨著(zhù)價(jià)格不超過(guò)1000美元的開(kāi)發(fā)工具包的出現,開(kāi)發(fā)人員現在可以專(zhuān)注于“重新編譯、優(yōu)化和測試驍龍計算平臺支持的Windows 10設備的應用程序”,而不用擔心燒錢(qián)包。高通驍龍開(kāi)發(fā)工具包將在微軟準備將x64應用仿真推出測試版后及時(shí)發(fā)布,從而解決了Windows 10在A(yíng)RM上面臨的最大問(wèn)題——兼容64位應用的可用性。

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