聯(lián)發(fā)科技明年宣布推出適用于Chromebook的6nm Arm芯片 聯(lián)發(fā)科技在移動(dòng)和電視市場(chǎng)度過(guò)了令人印象深刻的一年。一份新的報告稱(chēng)，它計劃推出一款價(jià)格實(shí)惠的Chromebook的新處理器，該處理器將類(lèi)似于蘋(píng)
聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000C的性能略高于Snapdragon 765G 新的泄漏表明聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000C SoC的性能。據報道，該芯片的性能稍遜于HiSilicon Kirin 820和Qualcomm Snapdragon 765G等同類(lèi)
聯(lián)發(fā)科技Dimensity 720 5G挑戰Snapdragon 690 盡管由于醫療，經(jīng)濟和政治因素而導致5G推出的速度減慢或延遲，電話(huà)制造商和芯片制造商仍在爭相購買(mǎi)5G手機。去年，這場(chǎng)比賽更多地集中在只有
聯(lián)發(fā)科技正在通過(guò)諾基亞母國芬蘭的研發(fā)中心開(kāi)發(fā)6G 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)最近披露了其2020年第二季度和上半年的報告。該公司目睹了其Dimensity 5G芯片出貨量的增加，但顯然也在悄悄地致力于6G
