POCO M3 Pro確認它將在正式發(fā)布之前使用聯(lián)發(fā)科技Dimensity 700 SoC POCO宣布了其下一代智能手機的發(fā)布日期。POCO M3 Pro 5G將于5月19日在全球推出。在發(fā)布之前,該公司已確認即將推出的智能手機將
聯(lián)發(fā)科技進(jìn)行全球首個(gè)5G衛星物聯(lián)網(wǎng)數據連接測試 著(zhù)名的芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已對先進(jìn)的IoT 5G衛星通信進(jìn)行了全球首次公開(kāi)測試。據美通社 報道,該測試是通過(guò)Inmarsat的Alphasat L
Redmi Dimensity 1000+手機可以配備帶彈出式攝像頭的120Hz OLED顯示屏 據流行的中國泄密者數字聊天站稱(chēng),Redmi有望在7月推出其首款聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+智能手機。今天,他透露這款手機將配備120Hz OLED顯示屏以及一個(gè)彈出式攝像頭。
臺積電通過(guò)聯(lián)發(fā)科技填補華為海思的訂單缺口,包括5nm芯片 由于最近美國的制裁而失去了華為的訂單后,臺積電開(kāi)始通過(guò)其他渠道來(lái)彌補這一缺口。取代華為訂單的著(zhù)名公司之一是聯(lián)發(fā)科,聯(lián)發(fā)科還將與合同芯片制造商生產(chǎn)5nm芯片。