即將上市的MacBook Pro機型可能會(huì )使用Apple M1X芯片組

2021-05-24 14:12:01    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:阿威

蘋(píng)果今年將推出新的MacBook Pro機型,該機型將配備新的蘋(píng)果硅芯片。9to5Mac中的一份報告援引消息來(lái)源“具有良好的記錄”,暗示今年的AppleMacBook Pro機型將配備M1X芯片組,并將在顯示屏下方刪除“ MacBook Pro”徽標。根據該報告,蘋(píng)果計劃將MacBook Pro芯片組命名為M1X。該報告還稱(chēng),最新傳言與彭博社有關(guān)新款MacBook Pro筆記本電腦的報道相吻合。彭博社上周發(fā)布的報告稱(chēng),2021年的MacBook Pro機型將采用新的Apple Silicon芯片,其中包括一個(gè)帶有8個(gè)高性能內核和2個(gè)節能內核的10核CPU。

即將上市的MacBook Pro機型可能會(huì )使用Apple M1X芯片組

彭博社的報道并未猜測MacBook Pro的新芯片如何品牌化,而是表示13.3英寸MacBook Pro和更高版本的MacBook Air也將獲得新的Apple Silicon芯片。根據該報告,該芯片將包括與M1相同數量的計算核心,但運行速度更快。這暗示著(zhù)有兩種新的Apple Silicon正在開(kāi)發(fā)中-一種用于13.3英寸MacBook Pro和高端MacBook Air,另一種用于14英寸和16英寸MacBook Pro機型。

9to5Google報告還援引iOS開(kāi)發(fā)人員Dylandkt的話(huà)說(shuō),下一代Apple Silicon芯片將被冠以M1X品牌。引述開(kāi)發(fā)商的話(huà)說(shuō):“ M1X是M1的擴展,它將包含更多的雷電通道,cpu核心,gpu核心,多個(gè)外部顯示器支持和更大的功耗。顯示器下方的MacBook Pro”徽標與最新的iMac一致。

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