隨著(zhù)MacBooks與iPhone 12，Watch Series 6和iPads的結合，Apple準備將其大部分產(chǎn)品線(xiàn)轉移至內部芯片組。據臺灣報道，臺積電已收到蘋(píng)果公司的訂單，該訂單基于5納米制程技術(shù)，將于2020年第四季度大規模生產(chǎn)蘋(píng)果硅。
報告稱(chēng)晶圓的月產(chǎn)量將是5000和6000之間，但我們無(wú)法計算的實(shí)際芯片的適量，由于許多變數，包括芯片的單晶片上的密度，從制造業(yè)流失等蘋(píng)果已經(jīng)證實(shí)它在WWDC 2020上開(kāi)發(fā)了自己的芯片，最新報道稱(chēng)，新的Macbooks將會(huì )得到它。
首款采用這種新芯片的Macbook將是13.3英寸的Pro和Air，它們都有望在2020年第四季度投入批量生產(chǎn)，并在假期期間適時(shí)推出。還將有14英寸和16英寸的Macbook Pro，但預計最早會(huì )在2021年中期推出。
