高通驍龍875的發(fā)布日期已經(jīng)確定

2020-10-08 13:10:00    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:阿威

盡管發(fā)生了COVID-19暴發(fā),這家美國公司不希望其運營(yíng)受到任何干擾,但仍繼續在Snadpragon處理器中保持知名度。

在這次活動(dòng)中,還將推出據稱(chēng)可以使中段手機煥發(fā)生命的Snapdragon 775G。眾所周知,標有“ G”的處理器吸引了那些喜歡花時(shí)間玩手機游戲的人。

高通驍龍875的發(fā)布日期已經(jīng)確定

小米中國總裁盧偉兵宣布,小米現在將更喜歡Snapdragon 875處理器。因此,可以肯定的是,小米機型將在未來(lái)幾年內與該處理器合作。

Snapdragon 875將使用ARM X1 CPU架構。小米Mi 11和Redmi K40系列將由該硬件供電。據稱(chēng),驍龍875將于2021年第一季度上市,也可以在Galaxy S21系列中看到。該系列將于2021年2月推出。

高通驍龍875的發(fā)布日期已經(jīng)確定

高通在發(fā)送的文字中寫(xiě)道,該處理器將在2020年12月1日至2020年12月2日之間的宣布活動(dòng)中推出。高通簽署的旗艦處理器通常在12月的第一天推出。

該處理器的代號為L(cháng)ahaina,將與另一個(gè)處理器的代號為L(cháng)ahaina +一起使用。據說(shuō)該處理器是Snapdragon 875 Plus。Snapdragon 875的體系結構如下:4個(gè)Cortex-A55、3個(gè)Cortex-A78和1個(gè)Cortex-X1。

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