很多朋友不知道【早報：榮耀Magic8 RSR發(fā)布 iPhone 18全系配12GB運存】，今天小綠就為大家解答一下。

蘋(píng)果M5 Max性能預測：Geekbench跑分或破25萬(wàn)大關(guān)

【CNMO科技早報】1月19日晚，榮耀在最新發(fā)布會(huì )上正式推出榮耀Magic8 RSR保時(shí)捷設計；榮耀同時(shí)還推出了旗下最新款的超薄旗艦機型——榮耀Magic8 Pro Air；據外媒報道，今年將推出的新款iPhone可能將全系統一升級至12GB運存；據外媒報道，蘋(píng)果即將在兩周內發(fā)布搭載M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro機型。其中M5 Max有望帶來(lái)“驚人”的性能提升，特別是在圖形處理方面可能創(chuàng )下新紀錄。

據官方介紹，榮耀Magic8 Pro Air的機身厚度僅為6.1mm，重量?jì)H為155g。作為對比，蘋(píng)果iPhone Air的厚度為5.64毫米，重量為165克；三星S25 Edge的厚度為5.8毫米，重量為163克。在保持超薄機身的同時(shí)，榮耀Magic8 Pro Air并沒(méi)有犧牲性能和續航等配置。該機搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣9500處理器。同時(shí)，榮耀Magic8 Pro Air配備一塊6.31英寸的LTPO OLED直屏，屏幕分辨率為2640×1216像素，后置5000萬(wàn)像素＋1/1.3英寸大底主攝、一顆5000萬(wàn)像素超廣角攝像頭、一顆6400萬(wàn)像素潛望式長(cháng)焦攝像頭，前置5000萬(wàn)像素鏡頭，內置5500mAh青海湖電池，支持80W有線(xiàn)以及50W無(wú)線(xiàn)充電。

M5 Max的CPU單核Geekbench 6得分預計約為4500分，多核得分可能突破31000分，性能水平可與頂級的64核AMD Threadripper線(xiàn)程撕裂者處理器比肩。GPU方面，搭載40核GPU的M5 Max有望成為蘋(píng)果首款在Geekbench 6計算測試中突破250000分的芯片。相比之下，擁有80核GPU的M3 Ultra得分略低于此閾值。若蘋(píng)果能在兩代芯片內以半數核心實(shí)現這一突破，將意味著(zhù)顯著(zhù)的能效進(jìn)步。圖形性能對標方面，在Steel Nomad測試中，M5 Max預計得分超過(guò)4600分，性能可與筆記本電腦版的NVIDIA GeForce RTX 4070相提并論，為基礎游戲與專(zhuān)業(yè)應用提供強大支持。

標準版迎來(lái)重大跨越？曝iPhone 18全系標配12GB運存

榮耀Magic8 Pro Air發(fā)布 6mm機身＋5K電池 4999元起售

去年，蘋(píng)果供應鏈分析師郭明錤曾預測，今年發(fā)布的所有新iPhone機型都將配備12GB RAM，包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款iPhone Fold，這與當前17 Pro系列的規格看齊。而上周，分析師Jeff Pu也在研究報告中確認了18 Pro系列和iPhone Fold將配備12GB LPDDR5內存的消息。近期還有傳聞稱(chēng)標準版iPhone 18也將從當前iPhone 17的8GB RAM升級至12GB，從而實(shí)現全系規格的統一。

榮耀Magic8 RSR保時(shí)捷設計發(fā)布 后置頂級三攝 7999起

版權所有，未經(jīng)許可不得轉載

　核心配置方面，榮耀Magic8 RSR保時(shí)捷設計搭載高通最新旗艦移動(dòng)平臺——驍龍8 Elite Gen5。屏幕方面，新機配備一塊6.71英寸1.5K分辨率LTPO微曲屏，支持120Hz自適應刷新率，兼顧視覺(jué)沉浸感與功耗控制。榮耀Magic8 RSR保時(shí)捷設計后置三攝組合包括：5000萬(wàn)像素1/1.3英寸超大底主攝＋5000萬(wàn)像素超廣角鏡頭＋2億像素1/1.4英寸大底潛望式長(cháng)焦鏡頭，支持3.7倍光學(xué)變焦，首發(fā)行業(yè)最高CIPA 6.5級防抖標準。續航方面，榮耀Magic8 RSR保時(shí)捷設計內置7200mAh大容量電池，支持120W有線(xiàn)超級快充與80W無(wú)線(xiàn)快充。

以上問(wèn)題已經(jīng)回答了。如果你想了解更多，請關(guān)新經(jīng)網(wǎng)網(wǎng)站 (http://www.hkkqyy120.com/)