幾周前，聯(lián)發(fā)科技推出了其最新的旗艦處理器Dimensity 9000，基于4nm工藝，以取代本周推出的新款Snapdragon SoC?，F在，看起來(lái)該公司正準備宣布一款新的預算芯片組，該芯片組位于旗艦SoC下方。

　　微博上一個(gè)受歡迎的情報員，數字聊天站，在一篇文章中透露了即將推出的Dimensity 7000 SoC的主要功能。根據泄漏，新的聯(lián)發(fā)科Dimensity 7000據說(shuō)具有5nm制造工藝。它將包括四個(gè)以2.75GHz計時(shí)的Cortex A78內核和四個(gè)以2GHz計時(shí)的Cortex A55內核。該處理器將采用Mali-G510 MC6 GPU。

　　Mali-G510是Mail G57的繼任者，Mail G57在Realme X7，Poco M4 Pro等手機上都有功能。根據Arm的說(shuō)法，與Mali G57相比，Mali-G510有望將性能提高100%，能源效率提高22%。

　　就上下文而言，最近推出的Dimensity 9000配備了一個(gè)時(shí)鐘頻率為3.05GHz的Prime X2內核，以及三個(gè)時(shí)鐘速度為2.85GHz的Cortex-A710性能內核和四個(gè)時(shí)鐘頻率為1.8GHz的效率內核。圖形和游戲性能由10核Mali-710 GPU負責。

　　對于最初的泄漏，看起來(lái)聯(lián)發(fā)科Dimensity 7000處理器將用于更多預算設備，更肯定的是，它將是一個(gè)支持5G的SOC，就像Dimsnsity陣容的其余部分一樣。最近的泄密事件顯示，即將推出的Redmi K50系列或即將推出的Redmi手機預計將采用Dimensity 7000處理器。

　　聯(lián)發(fā)科技將于 12 月 16 日在中國舉辦一場(chǎng)活動(dòng)，在中國正式推出 Dimsnsity 9000。雖然我們目前還不能100%確定，但即將到來(lái)的Dimsnsity 7000可能會(huì )在同一舞臺上宣布，或者至少會(huì )泄露一些關(guān)于該品牌即將推出的預算友好的5G芯片組的信息。