預計蘋(píng)果將在今年下半年推出其第一款計算機ARM芯片M1的后繼產(chǎn)品，并且該品牌的下一代處理器的所謂規格已經(jīng)泄漏。根據CPU Monkey網(wǎng)站上共享的詳細信息，該組件將被稱(chēng)為M1X，可以帶來(lái)CPU和GPU的重大發(fā)展，從而確保與英特爾和AMD的競爭更加激烈。

該信息表明，M1X將以高達3.20 GHz的12個(gè)內核進(jìn)入市場(chǎng)，而第一款用Apple Silicon制成的芯片的八核設計就不算什么了。根據CPU Monkey的說(shuō)法，新組件將有八個(gè)專(zhuān)注于性能的內核，代號為“ Firestorm”，另外四個(gè)為能源效率，專(zhuān)注于基本任務(wù)，稱(chēng)為“ Ice Storm”。

蘋(píng)果還應該在A(yíng)pple M1X上增加對多達32GB RAM的支持。額外的內存量應確保具有更多功能，以支持更強大的功能，并且應與芯片上提供的新GPU配合使用。

Apple M1X可以帶來(lái)具有16個(gè)內核的GPU，是目前M1的兩倍。此外，圖形芯片還可以具有256個(gè)計算單元，從而保證在視覺(jué)處理作業(yè)中的功耗提高兩倍。

相當大的硬件升級應確保更強大的功能(例如圖像渲染)甚至在PC游戲中獲得更高的性能，而在PC游戲中，Apple仍然落后于競爭對手。然而，所有這些力量也有一個(gè)缺點(diǎn)。

隨著(zhù)性能的顯著(zhù)提高，趨勢是M1X還使用更多的能源。據估計，該芯片的基本TDP可能為35W，在更高的工作負載下，其TDP值可升至45W，接近于功能更強大的筆記本電腦英特爾芯片。相比之下，M1通常以高達15W的功率運行。