高通公司一直保持著(zhù)兩代發(fā)布同一芯片組的兩個(gè)版本的習慣。圣地亞哥的芯片制造公司采用這種方法，采用了驍龍855和驍龍855 Plus，然后是高通865和高通驍龍865 Plus。在2021年，Snapdragon 875可能會(huì )在明年上半年上市，而在那之后，我們可能會(huì )看到一個(gè)新的變體。
第二款Snapdragon 875版本的代號可能是Lahaina +，表明它是Snapdragon 875 Plus
Roland Quandt在Twitter上發(fā)布的信息表明，可能會(huì )有Snapdragon 875的常規版本，代號為L(cháng)ahaina，其后是Lahaina +，這可能是“ Snapdragon 875+”的致命禮物?，F在發(fā)生了變化，因為根據泄露的路線(xiàn)圖幻燈片，顯然應該由三星量產(chǎn)Snapdragon 875G。
如果Lahaina +是Snapdragon 875G(重命名為Snapdragon 875 Plus)，或者它們完成了不同的芯片組，則Quandt并未突出顯示，因此我們必須等待發(fā)現。我們所知道的是，所有變體都有可能由三星批量生產(chǎn)，據報道，高通公司與韓國巨人達成了一項價(jià)值8.5億美元的協(xié)議，以向三星提供100%的訂單。
過(guò)去，在發(fā)布智能手機芯片組的“ Plus”變體時(shí)，我們只看到高通的微小改動(dòng)。這些包括略微提高CPU和GPU時(shí)鐘速度，從而導致性能略有提高。高通使用Snapdragon 865 Plus足夠慷慨地添加了Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2支持，因此，讓我們拭目以待，看看Snapdragon 875 Plus或Snapdragon 875G帶來(lái)了哪些變化，而不僅僅是一分鐘的性能提升。
根據規格，Snapdragon 875可能具有基于A(yíng)RM Cortex-X1超級內核的自定義Kryo 685內核，并且明年高通有可能集成嵌入式Snapdragon X60 5G調制解調器，而不是強迫制造商購買(mǎi)基帶。芯片分開(kāi)。
明年會(huì )有很多令人興奮的事情，尤其是這兩個(gè)芯片組，敬請期待我們將來(lái)的及時(shí)報道。
