隨著(zhù)對5G手機市場(chǎng)需求的激增，對支持更新更快帶寬的芯片的需求也日益增加。聯(lián)發(fā)科就是這樣的5G芯片供應商之一，其最新報告顯示其預算Dimensity 600 SoC可能會(huì )在本季度推出。
目前，有關(guān)Dimensity 600處理器的詳細信息仍然不可用。但是，接近此事的業(yè)內消息人士表示，這將非常有競爭力。這種積極性可能與其定價(jià)有關(guān)，因為它預計將低于Dimensity 800系列，而Dimensity 800系列已經(jīng)瞄準了中端手機。
根據這份報告，這家知名的芯片制造商預計新芯片將在2020年第四季度看到與5G相關(guān)的出貨量最多的產(chǎn)品，第一批具有最新芯片的智能手機將在第三季度的某個(gè)時(shí)候發(fā)布。不幸的是，這仍然沒(méi)有得到證實(shí)，因此請稍加鹽味，隨著(zhù)更多信息的提供，我們將提供更多更新。
