盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了自己的5G芯片，但該公司尚未包括對高頻毫米波頻段的支持。此前有報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將在2020年下半年推出帶寬更高，帶寬更快的新芯片，但現在看來(lái)它已經(jīng)被推遲了，只能在2021年下半年才能看到。
根據一份新報告，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推遲了推出毫米波頻段5G芯片的計劃，并且只會(huì )在2021年下半年才開(kāi)始批量生產(chǎn)這些芯片。這些新處理器可能屬于該公司當前的Dimensity芯片陣容，并且可能是高端芯片組。此外，我們還可以期待在CPU和GPU方面的性能改善，而不僅僅是網(wǎng)絡(luò )方面。
新芯片可能基于5nm工藝，并具有帶有Mali G78 GPU的ARM Cortec A78 / X1架構。因此，聯(lián)發(fā)科技可能會(huì )提供Dimensity 1000+芯片的更新或一個(gè)全新的名稱(chēng)。不幸的是，這些僅僅是推測，該報告也是通過(guò)行業(yè)渠道提供的，到目前為止還不是官方的。
