據泄漏者Digital Chat Station稱(chēng)，由Snapdragon 875驅動(dòng)的游戲智能手機將配備100W快速充電。

Snapdragon 875是高通公司傳言即將推出的旗艦芯片，預計它將是對當前Snapdragon 865 SoC的重大升級。驍龍865采用7納米工藝制造，而即將面市的硅將采用5納米工藝制造，這將使其更快，更省電。板載X60 5G調制解調器將實(shí)現進(jìn)一步的電源轉換。

Digital Chat Station聲稱(chēng)，明年將由高通公司未宣布的芯片供電的游戲智能手機除了支持快速充電外，還將配備大電池。這聽(tīng)起來(lái)像是一個(gè)成功的組合，因為不僅充電速度會(huì )提高，而且電池容量也會(huì )增加，從而使用戶(hù)可以長(cháng)時(shí)間使用而不會(huì )浪費手機的電量。

小米強調了100W快速充電的擔憂(yōu)

小米還已經(jīng)演示了其100W Super Charge Turbo快速充電解決方案，該解決方案可在短短17分鐘內將4,000mAh的大容量電池補充至其容量的100%。

話(huà)雖如此，從長(cháng)遠來(lái)看，雖然100W充電看起來(lái)很不錯，但從長(cháng)遠來(lái)看，它可能對手機電池造成的傷害大于好處。OPPO顯然已經(jīng)承認其40W快速充電技術(shù)使電池的退化速度比15W充電快得多。

小米副總裁陸偉兵也警告說(shuō)，超快速充電有很多限制，包括上述容量損失，實(shí)施問(wèn)題，可持續性問(wèn)題，安全問(wèn)題和兼容性問(wèn)題。

延長(cháng)游戲時(shí)間已經(jīng)需要一塊巨大的電池，這解釋了為什么ASUS ROG PHONE II配備了巨大的6,000mAh電池。由于Snapdragon 875將使5G成為標準功能，因此功耗會(huì )更高，這也許可以解釋為什么中國制造商渴望推出具有更大電池和更快充電速度的手機。

如果泄漏是準確的，則首批設備應在2021年第一季度到達。