中國巨頭華為宣布，該公司將于9月3日在柏林IFA 2020期間舉行新聞發(fā)布會(huì )。盡管該公司沒(méi)有透露計劃宣布的消息，但每個(gè)人都知道會(huì )發(fā)生什么。
一份新的報告稱(chēng)，此次活動(dòng)將與華為Mate40系列旗艦智能手機一起，發(fā)布最新的麒麟9000旗艦芯片組，這也可能是該公司最后一款旗艦智能手機SoC。
即將面世的華為HiSilicon Kirin 9000由臺積電采用5nm節點(diǎn)工藝制造。它可能成為世界上第一個(gè)5nm芯片組，先于高通和蘋(píng)果公司的類(lèi)似芯片組推出。麒麟9000 SoC的功能是什么以及在其他旗艦產(chǎn)品中的表現還有待觀(guān)察。
至于華為Mate40系列，預計該公司將推出三款型號為OCE-AN00，NOH-AN00和NOP-AN00的智能手機。據說(shuō)Mate40具有6.5英寸FHD +顯示屏，而Pro機型具有6.78英寸QHD +屏幕。這些手機將運行Android操作系統并支持5G連接。
最近，美國加強了對華為的限制，并將其約70個(gè)分支機構列入實(shí)體名單，要求它們獲得政府的特殊許可才能開(kāi)展業(yè)務(wù)。
因此，阻止了華為合同芯片組制造商臺積電(TSMC)接受中國公司的新訂單。這家臺灣公司將從9月15日起完全停止生產(chǎn)HiSilicon芯片。
根據報道，華為現在將事情交到自己手中。預計該公司至少要在年底前開(kāi)始其芯片制造工藝，并與三星，臺積電， 英特爾等行業(yè)巨頭競爭。鑒于制造半導體是一個(gè)復雜且昂貴的過(guò)程，我們將不得不拭目以待，看看華為能否成功實(shí)現這一目標。
