華為將不得不再面對一年的時(shí)間，以應對保留在美國“實(shí)體清單”上的影響，從而有效地禁止其獲取美國產(chǎn)品和技術(shù)。在去年的整個(gè)劇情中，華為始終保持其獨立性和制造自己的產(chǎn)品(特別是通過(guò)海思的麒麟制造自己的移動(dòng)處理器)的能力而感到自豪。然而，美國商務(wù)部目前正試圖阻止后者，這最終可能使華為在不久的將來(lái)沒(méi)有處理器可用于其新手機。
商務(wù)部的新規定將要求公司在向華為或其任何關(guān)聯(lián)公司(包括海思)出售半導體甚至芯片設計之前，必須先申請許可證。即使最終產(chǎn)品將落入華為之手，即使這些材料將運往某些制造商(例如臺積電)，這也將適用。
在美國政府的既定目標與這些限制一直是對國家安全，在這種情況下，最新的，優(yōu)先的美國公司。雖然這并不是完全禁令，但它要求全球兩岸的公司都向后彎腰以獲取許可證。
這項新規定的直接影響是，當華為無(wú)法使用高通的Snapdragon處理器時(shí)，它可能無(wú)法使用麒麟芯片。雖然HiSilicon有可能在美國以外地區采購零部件和材料，但重建整個(gè)工具鏈和管道仍需要時(shí)間。
但是，華為并不是唯一受這一新規則影響的人。臺積電表示，像高通這樣的美國以外的代工廠(chǎng)肯定會(huì )比高通這樣的美國公司承受更多的負擔，這恰恰是美國政府想要的偏見(jiàn)。但是，當美國公司在國外建立替代的供應商和工具以防止甚至不得不要求限制性許可時(shí)，甚至在適當的時(shí)候美國公司也可能遭受損失。
