智能手機芯片是一項工程壯舉。在小于四分之一大小的空間中，不僅塞滿(mǎn)了所有必需的計算模塊，而且還塞滿(mǎn)了RAM甚至調制解調器。盡管您在智能手機電池壽命方面的經(jīng)驗可能會(huì )讓您相信，但這些芯片實(shí)際上在執行工作時(shí)非常高效。今年，情況會(huì )好得多!

來(lái)自中國媒體《商業(yè)時(shí)報》的DigiTimes報道稱(chēng)，全球最大的芯片制造商之一臺積電(TSMC)將于2020年第二季度開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)5nm系統芯片。對于您來(lái)說(shuō)，這聽(tīng)起來(lái)似乎不是重要的消息，畢竟臺積電(TSMC)一段時(shí)間以來(lái)，它一直是首選的iPhone芯片制造商，但關(guān)鍵是“ 5nm”。

最新iPhone上發(fā)現的A13 Bionic SoC采用7納米工藝制成，該工藝與2018年iPhone的A12芯片使用的工藝相同。盡管前幾年的臺積電路線(xiàn)圖確實(shí)顯示了該公司在2020年過(guò)渡到5納米制程，但在微型硅世界中，事情并不總是一成不變。

隨著(zhù)制造商縮小晶體管的規模，制造變得越來(lái)越困難，晶圓的產(chǎn)量也隨之下降。消息人士稱(chēng)，目前，臺積電正在對5納米硅進(jìn)行“風(fēng)險生產(chǎn)”，基本上是對解決該問(wèn)題的工藝進(jìn)行了試運行。

臺積電將在幾個(gè)月內開(kāi)始生產(chǎn)數百萬(wàn)個(gè)5nm芯片，這一事實(shí)意味著(zhù)它們的工藝已經(jīng)足夠成熟，可以進(jìn)入主要階段，這對我們的消費者來(lái)說(shuō)確實(shí)是個(gè)好消息。

5nm對您意味著(zhù)什么?

現在，我們不會(huì )深入了解芯片架構的復雜性，而只是快速解釋您對2020 iPhone的期望。

當制造商轉移到較小的節點(diǎn)時(shí)，通常為芯片設計人員提供兩種選擇：在保持性能(或稍微改善)的同時(shí)減小管芯的尺寸，或者在相同尺寸的芯片中增加更多的處理能力。

顯然，根據設備的用途，這兩種選擇都是可行的。第一個(gè)為您提供了用于其他組件的更多內部空間，第二個(gè)為實(shí)現更苛刻的軟件功能(例如AR)提供了空間。

此外，使用較小架構的芯片還具有更高的功率效率，這在需要時(shí)可提供更長(cháng)的電池壽命和更高的時(shí)鐘速度，因為熱量輸出顯著(zhù)降低。

簡(jiǎn)而言之，我們可以預期蘋(píng)果的A14芯片將是野獸。當提到iPhone芯片時(shí)，我們往往會(huì )聽(tīng)到很多話(huà)，但今年的期望似乎越來(lái)越高，這似乎有充分的理由。蘋(píng)果剩下的就是創(chuàng )建能夠以有意義的方式利用所有功能的軟件功能。

這為iPhone 12難題增加了另一部分，盡管距正式發(fā)布還有9個(gè)月的時(shí)間，但這一難題越來(lái)越接近完成。如果您想了解我們對它們的了解，請跳至我們的iPhone 12謠言評論。

當然，臺積電的制造能力不僅限于蘋(píng)果，盡管該報告稱(chēng)這家加利福尼亞公司將占據5nm產(chǎn)能的約三分之二。華為是另一家希望由臺積電生產(chǎn)5nm芯片的智能手機制造商，這很可能會(huì )在Mate 40系列手機中找到。

5nm制程確實(shí)有多大的飛躍，一旦新芯片的第一個(gè)基準測試出現，我們很可能會(huì )發(fā)現，我們可以將其與我們現有的進(jìn)行比較。

2020年將成為移動(dòng)技術(shù)激動(dòng)人心的一年，我們迫不及待地想看到還有什么對我們有用!