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消息人士告訴路透社，三星已經(jīng)贏(yíng)得了高通公司的生產(chǎn)下一代X60調制解調器的業(yè)務(wù)。
三星將在其5納米工藝鑄造廠(chǎng)制造該芯片組。
可能生產(chǎn)X55的臺積電這次將與三星共享業(yè)務(wù)。
據高通公司向路透社透露的消息，高通公司新近宣布的下一代5G調制解調器 X60芯片組將由三星在其5納米工藝鑄造廠(chǎng)生產(chǎn)。高通公司已經(jīng)宣布其所有旗艦產(chǎn)品都將包括一個(gè)5G調制解調器，因此新技術(shù)的制造職責肯定會(huì )很穩固。它被認為 TSMC處理用于制造調制解調器X55的目前的陣容，但下一代任務(wù)將三星和臺積電之間進(jìn)行分割。高通公司未公開(kāi)評論其制造合作伙伴。
通過(guò)采用三星最新的5納米工藝，高通公司可以使調制解調器變得比以前更高效，這是5G網(wǎng)絡(luò )演進(jìn)中的重要一步，尤其是在功耗更高的mmWave網(wǎng)絡(luò )上。X60的調制解調器將能夠支持當前所有的5G實(shí)現，包括子6，毫米波，而無(wú)論它是 Sprint公司現在還在做。
盡管臺積電仍控制著(zhù)半導體代工市場(chǎng)的一半，但三星在其超越傳統的存儲芯片的擴張中一直在取得收益。新的高通X60芯片將是實(shí)現可在現有網(wǎng)絡(luò )上使用的通用5G調制解調器的最接近的芯片，三星所有最新的Galaxy S20設備都以某種方式支持5G。爭奪5G覆蓋的競爭正在迅速發(fā)展。
