高通公司正在開(kāi)發(fā)一種新型的智能手機芯片，旨在與全球5G網(wǎng)絡(luò )連接。該芯片的獨特功能是其在世界不同地區的不同操作能力。它被稱(chēng)為高通X60芯片，它將是第一個(gè)在不同5G網(wǎng)絡(luò )頻率上聚集信號的芯片。

隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )的實(shí)施，智能手機制造商正在推出支持5G技術(shù)的設備。高通公司在這里引入了一項新技術(shù)，據稱(chēng)新芯片將有助于提高下載速度。談到5G，在許多國家/地區，網(wǎng)絡(luò )的部署仍在進(jìn)行中。

5G網(wǎng)絡(luò )有兩種變體。幾個(gè)地區使用6級以下的頻率，但在美國這樣的較大市場(chǎng)中，使用毫米波頻率。新的X60芯片與新的天線(xiàn)芯片能夠聚合這些頻率，以提供更快的數據速度，即使在人口稠密的地區(如大都市)也是如此。

據高通公司稱(chēng)，X60調制解調器芯片是第一個(gè)提供“載波聚合”的芯片。電信公司可以在無(wú)線(xiàn)頻譜的多個(gè)頻帶上發(fā)送數據，以產(chǎn)生更快的速度。

有幾款支持5G網(wǎng)絡(luò )的智能手機(大部分為高級手機)。隨著(zhù)越來(lái)越多的地區建立5G網(wǎng)絡(luò )，智能手機制造商肯定會(huì )制造支持5G的設備。據估計，到2020年底將有更廣泛的5G部署。高通公司表示，2020年將售出1.75億至2.25億部5G智能手機。

新的高通X60芯片將提高5G適應性。外部合作伙伴將制造采用5納米芯片技術(shù)制造的新芯片。這樣可以確保新芯片更快，設計更小，更節能。

盡管高通沒(méi)有透露誰(shuí)將制造該芯片，但路透社的報告顯示它可能是三星和臺積電。該公司還表示，首批樣品將在今年年底前送達客戶(hù)。這意味著(zhù)X60芯片將在2021年第一批高級智能手機中出現。