很多朋友不知道【曝小米MIX Flip 2明年上半年提檔登場(chǎng) 性能大幅提升】，今天小綠就為大家解答一下。

　　高通驍龍8 Elite移動(dòng)平臺采用臺積電3nm工藝打造，采用第二代自研Oryon CPU架構和新切片架構的Adreno GPU，最高主頻為4.32GHz，最大CPU總緩存達到了24MB，單核性能和多核性能都提升了45%。預計小米MIX Flip 2的性能相比前代機型將有明顯提升。此外，預計小米還將升級屏幕顯示、電池續航和折疊鉸鏈的可靠程度。

小米MIX Flip

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　　【CNMO科技消息】12月26日，知名爆料人士數碼閑聊站透露，搭載高通驍龍8 Elite移動(dòng)平臺的小米MIX Flip 2小折疊屏手機將在明年上半年發(fā)布：“這代賣(mài)得太好了，大迭代直接提檔登場(chǎng)?！?/p>　　目前關(guān)于小米MIX Flip 2的爆料不多，CNMO在此列出小米MIX Flip的配置，以供參考：搭載高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺，配備可折疊內屏和4.01英寸大尺寸外屏，內外屏幕均采用C8＋發(fā)光材料，支持1.5K分辨率、460PPI像素密度和3000尼特峰值亮度，內置4780mAh金沙江電池，支持67W有線(xiàn)充電，后置5000萬(wàn)像素徠卡主攝＋5000萬(wàn)像素徠卡浮動(dòng)長(cháng)焦的雙攝系統，前置3200萬(wàn)像素鏡頭，鐘192g，厚7.8mm。

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