很多朋友不知道【聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電是最大贏(yíng)家？】，今天小綠就為大家解答一下。

　　據《科創(chuàng )板日報》報道，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣9400處理器，以及高通尚未詳細披露的新一代旗艦級移動(dòng)平臺——預計命名為驍龍8 Gen 4，都將依托臺積電的3nm制程技術(shù)。此技術(shù)的應用意味著(zhù)處理器在功耗、性能和晶體管密度方面將取得顯著(zhù)進(jìn)步，為未來(lái)的智能手機提供更加強大的運算能力。

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　　天璣9400作為聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品，有望憑借3nm制程的加持，在圖形處理、人工智能、網(wǎng)絡(luò )連接等多個(gè)維度實(shí)現質(zhì)的飛躍，成為該公司搶占全球市場(chǎng)份額的又一利器。與此同時(shí)，高通的驍龍8 Gen 4雖然具體細節尚處于保密狀態(tài)，但業(yè)界普遍預測，這款芯片同樣將采用臺積電的3nm制程，預計在第四季度面世。值得注意的是，新一代驍龍芯片的價(jià)格相比前代產(chǎn)品驍龍8 Gen 3或將上漲25%至30%，單價(jià)可能達到220美元至240美元之間，這可能也將導致接下來(lái)的安卓旗艦機型起售價(jià)格出現上漲。

　　【CNMO科技消息】目前，聯(lián)發(fā)科與高通兩大芯片巨頭的5G旗艦級處理器都將于本年度第四季度登場(chǎng)。值得關(guān)注的是，這批高性能芯片均采用了臺積電的先進(jìn)3納米制程技術(shù)進(jìn)行制造。目前，臺積電的3nm家族制程產(chǎn)能已供不應求，客戶(hù)預約排期已延伸至2026年。

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