很多朋友不知道【榮耀趙明：榮耀要融合端側和云側大模型 打造平臺級AI】，今天小綠就為大家解答一下。

寫(xiě)在最后

　　趙明指出，榮耀在端側AI一直走在行業(yè)前列，今天榮耀在算力上絕對是獨步天下。2016年提出手機AI的概念，2022年推出平臺級AI，未來(lái)端側大模型發(fā)展是沿著(zhù)榮耀原有的平臺級AI邏輯和發(fā)展方向的，能夠強化榮耀未來(lái)平臺級AI。早些時(shí)候，榮耀就一直在講MagicOS更懂你，越用越好用，而隨著(zhù)未來(lái)端側大模型的運用，AI會(huì )更懂每一個(gè)用戶(hù)。趙明坦言，在MagicOS 8.0和Magic6系列發(fā)布之后，會(huì )加大榮耀在A(yíng)I方面的領(lǐng)先程度。

　　在大模型這個(gè)行業(yè)風(fēng)口，瞬時(shí)涌進(jìn)來(lái)的玩家是數不勝數的，都想在這個(gè)領(lǐng)域分一杯羹。對于榮耀來(lái)說(shuō)，AI正是自身的強項，從2016年發(fā)布主打AI的Magic，到現在主打平臺級AI的MagicOS，讓我們看到了榮耀在A(yíng)I領(lǐng)域的奇思妙想。而在這場(chǎng)競賽當中，趙明曾提出的“笨鳥(niǎo)先飛”理論也為榮耀提供了強大的助力，過(guò)去數年的技術(shù)積累，也將在此刻迎來(lái)厚積薄發(fā)。

　　在新的平臺發(fā)布之后，榮耀也正式官宣，榮耀Magic6系列將搭載高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺，支持榮耀自研70億參數的端側AI大模型，為你帶來(lái)更個(gè)性化、更注重隱私保護的智慧體驗。當然，對于A(yíng)I大模型的執念，不只是榮耀，國內的一眾廠(chǎng)商都在向大模型方向發(fā)力，現在隨著(zhù)驍龍8 Gen 3的發(fā)布，也為各大品牌按下了加速鍵，接下來(lái)的旗艦新品會(huì )讓人耳目一新。

　　在群訪(fǎng)環(huán)節，趙明透露，針對與ARM PC、驍龍X Elite移動(dòng)平臺，榮耀未來(lái)會(huì )開(kāi)發(fā)出相應ARM base PC的產(chǎn)品，榮耀的MagicOS打通了手機、平板、筆記本電腦以及IoT設備。而且，ARM低功耗能力非常符合移動(dòng)終端的使用，榮耀又擅長(cháng)在手機、平板、筆記本電腦上進(jìn)行共享和服務(wù)遷移，未來(lái)ARM PC的加入會(huì )給我們帶來(lái)更多的想象力和可能性。趙明也表示，未來(lái)榮耀X86 PC以及ARM base PC都會(huì )有，榮耀會(huì )采取并行發(fā)展的策略，長(cháng)期堅持發(fā)展核心能力。

　　就產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題，趙明也給出了自己的答案?；诠袒蛘咝酒峁┥?，攝像頭提供商，基于這些合作伙伴他們做出這些產(chǎn)品部件，廠(chǎng)商能不能開(kāi)發(fā)出引領(lǐng)式的創(chuàng )新，不斷突破的產(chǎn)品，這是每個(gè)品牌和廠(chǎng)家的工作。不能說(shuō)英特爾或者其他供應商一代一代迭代芯片，品牌做不出差異化的東西，就把同質(zhì)化算到供應商的頭上。過(guò)去三年，榮耀在手機屏幕護眼上就給出了自己的答案，從1440Hz到1920Hz再到3840Hz零風(fēng)險調光，一直在向前推動(dòng)屏幕護眼的發(fā)展。

　　有意思的是，峰會(huì )上高通展示的Seamless系統體系的體驗和demo都是用榮耀的設備做的，這也直接證明了榮耀在互聯(lián)互通方面的領(lǐng)先。趙明表示，未來(lái)榮耀會(huì )跟行業(yè)進(jìn)行合作，各自做各自最強的部分。榮耀是跨品類(lèi)和跨系統的品牌。比如MagicRing基于用戶(hù)ID所打造的安全性和高可靠，自組網(wǎng)、自連接的體系來(lái)講，榮耀無(wú)疑是走在前面的。所以我們在開(kāi)放的同時(shí)，更重要的一點(diǎn)是如何把自己的技術(shù)跑的更快。

　　可能有不少網(wǎng)友會(huì )好奇，手機搭載大模型好像也沒(méi)那么難，不少手機廠(chǎng)商不都在做嗎？對此，趙明也做了回應，只做10億、20億算力根本談不上是大模型，榮耀要做的是70億甚至更高的大模型，除了榮耀之外，沒(méi)幾個(gè)能做得出來(lái)。其中面臨著(zhù)諸多挑戰，比如算力、算法和功耗。手機電池容量是有限的，散熱和存儲也是有限的，要在有限的條件下去實(shí)現更高的算力更持久的續航，榮耀都在不斷突破，榮耀在這方面是要既要、又要、還要?；诖?，榮耀打造百億算力之內的端側AI，而百億甚至千億算力則交給云側AI，通過(guò)端云的結合，榮耀未來(lái)的AI體驗將會(huì )是顛覆式的。

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　　誠然，不管是上游的供應鏈廠(chǎng)商還是下游的品牌，其實(shí)都已經(jīng)瞄準了AI大模型這個(gè)方向，互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商往往發(fā)力的是云側大模型，而手機廠(chǎng)商則更加注重端側大模型。AI大模型綻放的2022年以及即將盛放的2023年，將為廠(chǎng)商提供新的思考，也將為用戶(hù)提供新的體驗。在這個(gè)時(shí)間檔口，榮耀CEO趙明也接受了媒體的群訪(fǎng)，進(jìn)一步闡釋了榮耀對于大模型以及驍龍X Elite PC的相關(guān)布局。

　　趙明也透露，榮耀Magic6系列會(huì )是首款搭載榮耀端側大模型的產(chǎn)品，發(fā)布節點(diǎn)與MagicOS 8.0相當。屆時(shí)，我們也將看到在驍龍8 Gen 3和端側大模型賦能下的Magic6系列。

　　驍龍X Elite作為此次驍龍峰會(huì )的明星產(chǎn)品，吸引了諸多行業(yè)合作伙伴和媒體人的關(guān)注，畢竟這款產(chǎn)品有望改寫(xiě)未來(lái)幾年的PC市場(chǎng)格局。從規格上看，驍龍X Elite采用4nm工藝技術(shù)，12核CPU性能可達到x86處理器競品的2倍，多線(xiàn)程峰值性能比蘋(píng)果M2芯片高出50%，GPU算力可達4.6TFLOPS，AI處理速度達到競品的4.5倍，異構AI引擎性能達75TOPS，支持設備端運行參數量超過(guò)130億的大模型。

自研70億算力端側大模型，讓手機更懂每一位用戶(hù)

　　對于大模型這個(gè)新事物，普通用戶(hù)需要了解它其實(shí)是劃分為云側大模型和端側大模型的，端側大模型更有針對性和私密性，而云側大模型則具備更強大的算力。面對大模型這個(gè)新的風(fēng)口，趙明指出，榮耀一直堅持的未來(lái)大模型技術(shù)應該是云側和端側相結合。當把二者分開(kāi)來(lái)看的時(shí)候，都有各自的局限性，云側大模型會(huì )涉及到數據隱私保護，在使用過(guò)程中就需要做相應的數據隔離，使用過(guò)程中AI能力釋放便不充分。而端側大模型是有良好的保密性，但是算力有限。

　　【手機中國】北京時(shí)間10月25日?，2023驍龍峰會(huì )正式開(kāi)幕，高通一口氣帶來(lái)了第三代驍龍8移動(dòng)平臺、驍龍X Elite、第一代S7及S7 Pro音頻平臺三顆芯片，掀起了一場(chǎng)移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的AI大變革。其中，驍龍8 Gen 3采用了4nm制程工藝，與前代平臺相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。值得關(guān)注的是，性能提升之外，驍龍8 Gen 3還是高通首個(gè)專(zhuān)為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺。

榮耀會(huì )開(kāi)發(fā)基于驍龍X Elite的PC，實(shí)現X86 PC和ARM PC并行

　　今天下午，榮耀官方就放出了一段基于榮耀端側大模型的一段視頻，展示了端側個(gè)人化智慧生命體通過(guò)不斷深入的意圖理解，陪伴用戶(hù)持續學(xué)習成長(cháng)，提供更加個(gè)性化的復雜場(chǎng)景服務(wù)。比如直接生成孩子從小到大跳舞的視頻，過(guò)程中會(huì )幫我們選擇主體，該主體跳舞的素材，之后通過(guò)端側大模型分析就可以生成跳舞視頻。趙明透露，未來(lái)榮耀端側AI大模型還會(huì )持續帶來(lái)更具想象力的體驗，可以說(shuō)是想象空間非常大。

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