很多朋友不知道【中國移動(dòng)攜手高通及產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布RedCap“1+5+5”創(chuàng )新示范之城】，今天小綠就為大家解答一下。

　　作為加速RedCap落地的重要一環(huán)，高通于今年2月發(fā)布了全球首個(gè)5G RedCap調制解調器及射頻系統——驍龍X35，融合了多項關(guān)鍵5G技術(shù)突破。驍龍X35具備成本高效的精簡(jiǎn)設計，支持領(lǐng)先的能效、優(yōu)化的散熱特性以及更小的占板面積；其還采用了先進(jìn)的調制解調器及射頻技術(shù)，通過(guò)擴大5G覆蓋范圍、降低時(shí)延、改善電池續航并提高上行速度，提升5G終端性能。

　　憑借技術(shù)和成本優(yōu)勢，RedCap將成為5G實(shí)現低、中、高速全場(chǎng)景物聯(lián)的重要拼圖，助力提升規模經(jīng)濟效應。近日，工信部發(fā)布的《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應用創(chuàng )新發(fā)展的通知（征求意見(jiàn)稿）》指出，到2025年，全國縣級以上城市實(shí)現RedCap規模覆蓋，RedCap連接數實(shí)現千萬(wàn)級增長(cháng)，打造5個(gè)以上實(shí)現百萬(wàn)連接的Redcap應用領(lǐng)域，RedCap發(fā)展正駛入快車(chē)道。

　　驍龍X35在5G提質(zhì)、增效、降本方面發(fā)揮著(zhù)重要作用，基于此，高通與中國合作伙伴緊密協(xié)作，加速RedCap產(chǎn)業(yè)成熟和商用落地。僅僅在驍龍X35發(fā)布后一個(gè)月，移遠通信和美格智能等模組廠(chǎng)商就推出了基于驍龍X35的5G模組產(chǎn)品；今年6月，美格智能發(fā)布基于驍龍X35的RedCap CPE解決方案，并在國內外實(shí)現小批量商用；MWC上海期間，芯訊通發(fā)布基于驍龍X35的RedCap模組。

　　作為5G演進(jìn)的重要組成部分，RedCap（也稱(chēng)作NR-Light）通過(guò)終端帶寬、收發(fā)天線(xiàn)數量進(jìn)行輕量化設計，優(yōu)化調制階數等方式，大幅降低5G產(chǎn)品復雜度、成本以及功耗，填補了高速連接的移動(dòng)寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白；在產(chǎn)業(yè)側，RedCap在確保業(yè)務(wù)性能的前提下，實(shí)現性能與成本的平衡，可廣泛應用于可穿戴設備、工業(yè)傳感器和視頻監控等領(lǐng)域，滿(mǎn)足智能物流、智能巡檢、智能制造等眾多垂直行業(yè)應用場(chǎng)景，加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數智化升級。

　　8月30日，中國移動(dòng)第四屆科技周暨戰略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng )發(fā)展大會(huì )在北京舉行。會(huì )上，中國移動(dòng)攜手高通等十余家產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布中國移動(dòng)5G輕量化技術(shù)（RedCap）“1+5+5”創(chuàng )新示范之城，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供技術(shù)試驗和應用示范平臺，加快推動(dòng)5G RedCap技術(shù)規?；逃?，促進(jìn)5G深度融入千行百業(yè)，為5G應用開(kāi)辟更為廣闊的空間。

　　在市場(chǎng)和政策的驅動(dòng)下，中國移動(dòng)攜手高通等合作伙伴共同發(fā)布的RedCap“1+5+5”創(chuàng )新示范之城正當其時(shí)，將全面推動(dòng)RedCap技術(shù)演進(jìn)和應用創(chuàng )新。其包含1個(gè)產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng )新中心、5個(gè)技術(shù)創(chuàng )新之城、5個(gè)應用示范之城，將為產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供RedCap測試驗證、成果轉化和應用推廣服務(wù)，加速推動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、芯片、模組、終端成熟商用，并打造一批RedCap標桿項目，引領(lǐng)行業(yè)應用創(chuàng )新。

　　驍龍X35融合創(chuàng )新，賦能多樣化應用與產(chǎn)業(yè)升級

　　攜手加速RedCap商用，開(kāi)啟5G物聯(lián)新藍海

　　接下來(lái)，RedCap將逐步替代4G物聯(lián)成為中高速物聯(lián)的主力，成為加速5G擴展的“助推劑”。中國移動(dòng)等運營(yíng)商，移遠通信、美格智能、芯訊通等模組廠(chǎng)商，高通等芯片廠(chǎng)商，將繼續攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)RedCap技術(shù)、產(chǎn)業(yè)及應用成熟，進(jìn)一步釋放5G更大潛能，為數字經(jīng)濟發(fā)展注入新動(dòng)能。

　　驍龍X35具備優(yōu)化的設計和突破性能，能夠以成本高效的方式賦能全新5G用例，包括固定無(wú)線(xiàn)接入CPE、聯(lián)網(wǎng)PC、移動(dòng)路由器和平板電腦等大眾市場(chǎng)寬帶用例，工業(yè)傳感器、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、監控攝像頭等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例，以及高端可穿戴設備、健康狀況監測設備、支持云連接的XR眼鏡等消費級物聯(lián)網(wǎng)終端。

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