雖然沒(méi)有公布官方日期，但我們會(huì )繼續尋找有關(guān)旗艦的更多信息?，F在，據稱(chēng)該設備的真實(shí)圖像可能已經(jīng)揭示了其后部的設計，這可以確認最近的泄漏是正確的。
該圖像的分辨率較低，但是您可以看到相機模塊的外觀(guān)與幾天前我們在假定的保護套中看到的外觀(guān)非常相似。在該組合中，至少有三個(gè)用于拍照的傳感器和另一個(gè)用于完成照片的閃光燈。該圖像還顯示，Mi 11 Pro模塊與12月下旬推出的“常規” Mi 11稍有不同。
除了關(guān)于下一個(gè)小米旗艦外觀(guān)的傳言外，我們還看到了一些細節，這些細節揭示了該設備的可能規格：它可能配備6.81英寸的屏幕，分辨率為3200×1440像素，刷新率為120 HZ，其四個(gè)側面都有彎曲邊緣。像“普通”版本一樣，Mi 11 Pro將投放市場(chǎng)，配備Snapdragon 888和最高12 GB RAM的選件。
最后，該設備必須支持120W快速充電。在相同的發(fā)布期間，小米還可以展示該家族的更完整版本，即Mi 11 Pro Plus。
