英特爾未來(lái)首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在周四（21日）發(fā)表的一份聲明中表示，該公司將重新占據主導地位，恢復目前由臺積電（TSMC）占領(lǐng)的芯片生產(chǎn)市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。

為了重新獲得“毫無(wú)疑問(wèn)的工藝技術(shù)領(lǐng)先地位”，該公司的新司令官于改進(jìn)英特爾下一代處理器的制造工藝以及該品牌產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的其他改進(jìn)。

該高管評論說(shuō)：“我很高興看到(技術(shù)開(kāi)發(fā))出現了一些長(cháng)期創(chuàng )新，因為我們正在努力縮小與外部代工廠(chǎng)的所有差距并邁出一大步。”

目前的VMware負責人Gelsinger將于2月15日上任，接替自2019年以來(lái)一直擔任首席執行官的首席執行官Bob Swan。他是公司的老熟人，他工作了30年(從1979年到2009年)，曾是Intel 80486處理器的架構師，并擔任首席技術(shù)官。

有趣的是，除了與臺積電爭奪半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導地位外，臺積電可能很快就會(huì )成為英特爾的合作伙伴。隨著(zhù)業(yè)務(wù)文化的顯著(zhù)變化，這家北美公司預計將從2021年P(guān)C的低端芯片開(kāi)始部分生產(chǎn)外包。

這家臺灣公司與三星公司是滿(mǎn)足這一新需求的最受好評的公司之一。臺積電已確認投資280億美元擴建工廠(chǎng)，現已為蘋(píng)果，高通，NVIDIA和AMD生產(chǎn)芯片。

盡管如此，Gelsinger預計英特爾仍將自己的大部分產(chǎn)品保持在最高水平，尤其是隨著(zhù)7納米處理器的到來(lái)，該處理器的發(fā)布被推遲到2023年。