高通公司宣布了新的硬件，它將幫助OEM廠(chǎng)商在其未來(lái)的設備中包括5G連接，而這種麻煩將比以往任何時(shí)候都少。

Snapdragon 5G模塊希望極大地簡(jiǎn)化公司制造支持5G的設備所需的硬件要求。

高通公司表示，它已經(jīng)成功壓縮了包括基帶調制解調器，射頻和電源管理電路在內的上千個(gè)組件，并將它們縮減為一個(gè)產(chǎn)品。

高通公司表示，它將在2019年開(kāi)始對Snapdragon 5G模塊進(jìn)行采樣，以確保設備準備為明年有望在全球范圍內推出5G做好準備。

這意味著(zhù)許多用戶(hù)將能夠連接到超快的新網(wǎng)絡(luò )，而無(wú)需升級其設備。

“高通技術(shù)公司有望在2019年推出5G網(wǎng)絡(luò )和設備，通過(guò)為OEM提供系統級專(zhuān)業(yè)知識并通過(guò)我們的新5G模塊進(jìn)行集成，可以幫助加速向5G過(guò)渡，”高級副總裁Roawen Chen博士說(shuō)， QCT全球運營(yíng)，Qualcomm Technologies，Inc.

“由于5G旨在將無(wú)線(xiàn)支持廣泛擴展到新的垂直市場(chǎng)，我們的5G模塊旨在使新進(jìn)入者輕松利用即將到來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò )的承諾以及它們將帶來(lái)的新機遇。”