繼旗艦智能手機之后，芯片組制造商現在提供中檔5G產(chǎn)品，從而使新的連接技術(shù)更容易使用。好吧，看來(lái)我們現在可以看到入門(mén)級設備炫耀5G連接。高通公司是一家受歡迎的芯片組制造商，目前正在開(kāi)發(fā)廉價(jià)的Snapdragon 6系列5G芯片組。在撰寫(xiě)本文時(shí)，該公司正在為旗艦設備提供Snapdragon 856 5G芯片組，而Snapdragon 765和765G則針對中端設備。
高通Snapdragon 6系列芯片組規格和功能
一位名叫數字聊天站(Digital Chat Station)的中國引人注目的專(zhuān)家介紹了高通Snapdragon 6系列5G芯片組的一些早期細節。該芯片組隨附型號SM6350，而官方名稱(chēng)仍為未知。接下來(lái)的6系列5G SoC將帶有8個(gè)內核-其中兩個(gè)時(shí)鐘為2.246 GHz，其中六個(gè)時(shí)鐘為1.804 GHz。泄漏進(jìn)一步提到我們可能會(huì )看到Cortex A77。
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新的芯片組將與最大頻率為850 MHz的Adreno 615 GPU配對。除此之外，我們還提供有關(guān)新Snapdragon 6系列5G芯片組的可用性信息?？磥?lái)我們可能會(huì )看到該芯片組在2020年第二季度正式上市。一旦SoC正式上市，我們應該看到5G設備更易于訪(fǎng)問(wèn)，并且可以廣泛地滿(mǎn)足更多用戶(hù)的需求。
更多制造商致力于預算5G芯片組
除高通公司外，其他芯片組制造商也在努力將5G連接引入其入門(mén)級芯片組。這意味著(zhù)我們很快就會(huì )看到來(lái)自不同品牌的大量入門(mén)級5G設備。聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)其MT6853 5G芯片組，而華為正在開(kāi)發(fā)麒麟720 5G SoC。談到聯(lián)發(fā)科技MT6853 5G芯片組，據說(shuō)它的功能不及Dimensity 800芯片組?？杀氖?，我們對麒麟720 5G芯片組了解不多。
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三星還將很快通過(guò)其Exynos 880 5G進(jìn)軍便宜的5G芯片。Exynos 880可能是Exynos 980的低頻版本。實(shí)際上，即將在中國推出的即將推出的Vivo Y70s智能手機將很快看到相同的芯片組。說(shuō)到5G設備，華為的子品牌Honor也在研發(fā)Honor Play 4 Pro。此外，小米還有望推出其Redmi 10X系列產(chǎn)品，這也將為桌面帶來(lái)5G連接。
