美國硅制造商最近批準了第11代Rocket Lake處理器，它將進(jìn)行14納米生產(chǎn)工藝。據英特爾稱(chēng)，旗艦i9處理器將配備8核/ 16線(xiàn)程。Rocket Lake處理器是LGA 1200插槽的最后一個(gè)成員，與Comet Lake處理器相比，其性能將提高兩位數。預計Rocket Lake處理器將在2021年第一季度推出。
英特爾Rocket Lake系列具有Cypress Cove核心架構和Xe圖形單元。此外，我們在Ryzen 3000系列中看到的PCIe 4.0支持將在具有20多個(gè)CPU PCIe線(xiàn)路的處理器中提供。Wing Tseung在Facebook上泄露了英特爾Rocket Lake處理器的第一批圖像。在頂級處理器中，可以說(shuō)所有內核都可以超頻到5.0 GHz。
預計將進(jìn)行10 nm SuperFin生產(chǎn)的第12代Alder Lake處理器將支持PCIe 5.0和DDR5 RAM。使用Alder Lake處理器，它將從LGA 1200插座切換到LGA 1700插座。打破插槽方面的固執，英特爾將為L(cháng)GA 1700提供三年的插槽壽命。VideoCardz.com泄露了Alder Lake處理器的圖像。您可以在上圖中看到第12代處理器和第10代處理器之間的大小差異。
