ARM正向競爭日益激烈的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)邁出新的一步，推出了其最新的Cortex-M處理器，官方稱(chēng)其提供的計算和數字信號處理能力是其前身的兩倍。ARM的新的32位的Cortex-M7“鵜鶘”芯片設計主要是針對那些可以從網(wǎng)絡(luò )邊緣路由器和工業(yè)系統跨越到連接汽車(chē)等高端嵌入式系統的物聯(lián)網(wǎng)(IOT)設備，根據公司的官員。Cortex-M7將在此類(lèi)系統中實(shí)現更多的計算能力，智能和功能。

在9月23日發(fā)布Cortex-M7之前，在與記者舉行的電話(huà)會(huì )議中，ARM CPU集團營(yíng)銷(xiāo)副總裁Nandan Nayampally指出，從存儲系統到醫療保健設備的各個(gè)方面，對更多智能，連接性和自動(dòng)化的需求不斷增長(cháng)。Cortex-M7具有改進(jìn)的性能，能效和數字信號控制功能，將使芯片制造商能夠為連接系統的處理器增加更多的電機，顯示器和連接選項以及改進(jìn)的語(yǔ)音控制，或者進(jìn)行更精細的控制和Nayampally表示，無(wú)人機產(chǎn)品的GPS定位精度更高。

他說(shuō)，這樣的系統“將能夠與[更多]計算和更長(cháng)的電池壽命相結合。”

飛思卡爾，意法半導體和愛(ài)特梅爾等許多芯片制造商已經(jīng)獲得了Cortex-M7設計的許可。ARM官員希望新設計將繼續以前的Core-M芯片所獲得的成功。自2005年以來(lái)，Cortex-M的出貨量已達到80億，已簽署了240多個(gè)許可協(xié)議，并且利用Cortex-M的目錄零件超過(guò)3,000。Nayampally表示，對于Cortex-M4，2013年的嵌入式處理器出貨量超過(guò)29億，2014年已經(jīng)超過(guò)17億。大約有175家公司獲得了Cortex-M4處理器的許可。

從思科(Cisco)等系統制造商到英特爾(Intel)等組件公司，各種各樣的技術(shù)供應商都在積極進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，預計該物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將在未來(lái)幾年快速增長(cháng)。思科官員預測，到2020年，全球將有500億臺互聯(lián)設備，而IDC分析師預計，到IoT方面的收入到那年將達到7.1萬(wàn)億美元。

在90%以上的智能手機和平板電腦等移動(dòng)設備中都發(fā)現了ARM的低功耗芯片體系結構，官員們希望這些高性能和高能效特性能夠為公司帶來(lái)嵌入式領(lǐng)域的優(yōu)勢。但是，英特爾正在推進(jìn)廣泛的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備戰略，例如其小型且高能效的Quark系列片上系統(SoC)以及Galileo和Edison開(kāi)發(fā)平臺，并且Advanced Micro Devices也正在關(guān)注嵌入式設備的發(fā)展空間。

ARM還采取了先前的舉措，以在其Cortex-M產(chǎn)品組合之外的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上贏(yíng)得更多的關(guān)注。官員們在6月宣布，該公司正在為將在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備中使用的芯片創(chuàng )建一個(gè)新的設計中心，并在7月與三星，谷歌的Nest業(yè)務(wù)，飛思卡爾和其他公司合作成立了Thread Group，該聯(lián)盟旨在促進(jìn)用于智能家電和設備之間連接的線(xiàn)程協(xié)議。