盡管5nm才開(kāi)始進(jìn)入商業(yè)市場(chǎng)，但臺積電已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手3nm工藝。這家全球最大的合同芯片制造商已經(jīng)在研究蘋(píng)果的A系列移動(dòng)芯片或Apple Silicon的 3nm工藝，該工藝應于2022年量產(chǎn)，因為有傳言稱(chēng)該處理器將于2021年開(kāi)始生產(chǎn)。
根據AppleInsider的最新報告，臺灣臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)最近向蘋(píng)果提供了A12Z Bionic芯片組，并正在努力將該工藝擴大到更小的制造規模。隨著(zhù)當前的一代很快從7nm轉移到5nm，下一步將使該公司也實(shí)現更小的3nm工藝。
此前，我們曾報道臺積電必須將3nm工藝的試生產(chǎn)推遲到2021年，并將量產(chǎn)推遲到2022年。盡管尚不清楚風(fēng)險生產(chǎn)和試驗階段的確切日期，但該公司將在今年年底之前宣布時(shí)間表。值得注意的是，即將到來(lái)的3nm工藝將比新的5nm芯片帶來(lái)許多改進(jìn)。
它的晶體管密度提高15%，性能提高10%至15%，甚至能效提高20%至25%。蘋(píng)果公司一直是臺積電最新工藝的主要客戶(hù)，因此我們可以期望下一代移動(dòng)芯片，甚至尚未宣布的蘋(píng)果芯片將以即將到來(lái)的制造方法為基礎。對于那些不知道的人，Apple Silicon將在公司的Mac計算機上取代Intel，并將基于A(yíng)RM架構。
