據報道,蘋(píng)果最重要的供應商之一即將來(lái)到美國

2020-05-15 15:18:15    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻

就在幾天前,我們有傳言稱(chēng)特朗普政府正在與臺積電和英特爾就芯片制造商在美國建廠(chǎng)生產(chǎn)尖端芯片的可能性進(jìn)行討論。早在三月,就有類(lèi)似的猜測,臺積電正在積極考慮在美國各州建設一座工廠(chǎng)。該報告指出,特朗普政府正在向該公司施壓,要求其在11月大選之前宣布其正在美國建造制造工廠(chǎng)。

據報道,蘋(píng)果最重要的供應商之一即將來(lái)到美國

臺積電正試圖站在特朗普的好一方,以防止他對鑄造廠(chǎng)采取行動(dòng)

臺積電是全球最大的獨立代工廠(chǎng),其客戶(hù)名單中包含智能手機行業(yè)的許多頂級品牌。其最大的客戶(hù)是蘋(píng)果,其次是華為。它還為高通,聯(lián)發(fā)科等制造芯片。這些公司設計自己的芯片,但由于他們不擁有制造廠(chǎng),因此他們依靠臺積電將其從裝配線(xiàn)下線(xiàn)。今天,《華爾街日報》宣布,臺積電準備宣布在亞利桑那州建設數十億美元的設施。就像美國表示要停止依賴(lài)亞洲國家制造的芯片一樣。

據報道,蘋(píng)果最重要的供應商之一即將來(lái)到美國

報道稱(chēng),臺積電可能會(huì )在本周五宣布這一消息。據報道,該公司昨天召開(kāi)了董事會(huì )會(huì )議,決定繼續執行該計劃。先前的報道聲稱(chēng),美國國務(wù)院和商務(wù)部都參與了談判,而熟悉情況的匿名消息來(lái)源證實(shí)了這一點(diǎn)?!度A爾街日報》補充說(shuō),臺積電將從2023年開(kāi)始在美國的土壤上生產(chǎn)芯片,并將使用5nm工藝節點(diǎn)進(jìn)行制造。這是指可以容納在平方毫米內的晶體管數量。該公司最近開(kāi)始制造5nm芯片,而5G 2020 Apple iPhone 12系列可能是首批采用5nm芯片組的智能手機。

旗艦手機上使用的當前芯片是使用7nm工藝節點(diǎn)制成的,該工藝節點(diǎn)的晶體管密度約為96.49百萬(wàn)個(gè)晶體管。5納米芯片的晶體管密度為每平方毫米1.713億個(gè)晶體管。結果,蘋(píng)果的5納米A14 Bionic芯片組內部將擁有150億個(gè)晶體管,而A13 Bionic則為85億個(gè)晶體管。后者為2019年的iPhone 11系列提供動(dòng)力。芯片內的晶體管越多,它的功率和能效就越高。

在美國的土地上建立工廠(chǎng)將使臺積電花費數十億美元,而行業(yè)高管估計這一數字超過(guò)了100億美元。這些設施將需要填補數千個(gè)職位,這可能為許多美國人帶來(lái)新的工作。在全球大流行使大量美國人失業(yè)的時(shí)候,這可能是個(gè)好消息。這家工廠(chǎng)將建在亞利桑那州,這恰巧是共和黨參議員瑪莎·麥克薩利(Martha McSally)面臨艱難連任的地方??偨y唐納德·特朗普(Donald Trump)也將從美國的設施建設中受益。特朗普今天早上在《??怂股虡I(yè)新聞》(Fox Business News)上說(shuō):“我們不應該擁有供應鏈。我們應該在美國擁有它們。”

同意在美國建立工廠(chǎng)可以在兩個(gè)方面幫助臺積電,這兩個(gè)方面都與華為有關(guān)。特朗普政府希望要求臺積電在將芯片運送給華為之前,先從美國獲得出口許可證。這些芯片是使用美國制造的工具設計的,這就是特朗普政府能夠將其掌握在臺積電的頭上的原因。

此外,美國正在考慮對外國直接投資規則進(jìn)行更改。這使得政府可以控制在國外制造的產(chǎn)品的出口,如果這些產(chǎn)品由價(jià)值占25%或更多的美國產(chǎn)零部件構成。但是商務(wù)部已經(jīng)起草了一項更改,將門(mén)檻降低到10%。在這個(gè)水平上,臺積電可能會(huì )被禁止向華為運送芯片。后者去年為臺積電的收入貢獻了51億美元,同比增長(cháng)了80%。蘋(píng)果去年為臺積電創(chuàng )造了82億美元的收入。您可以了解為什么臺積電可能希望站在特朗普的好立場(chǎng)上。輕彈一下,特朗普就能使50億美元的收入消失。這家芯片制造商表示,如果失去了華為的客戶(hù),那么它可能無(wú)力負擔在美國建立工廠(chǎng)的負擔。

到2023年面世時(shí),臺積電(TSMC)計劃從其美國裝配線(xiàn)下架的5nm芯片將不再是尖端技術(shù)。到那年,臺積電可能會(huì )生產(chǎn)3nm晶體管密度為每平方毫米3億個(gè)晶體管的芯片。

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