華碩ROG Phone 3計劃于7月22日在印度推出。在發(fā)布之前，我們已經(jīng)看到ROG Phone 3出現在多次泄漏中，揭示了其規格和設計。我們再來(lái)看看ROG Phone 3，也許是最好的。

ROG Phone 3的新泄漏圖像由Evan Blass在其Patreon上共享。從泄漏的圖像中可以很清楚地看到ROG Phone 3的前后設計。與ROG Phone 3相比，設計沒(méi)有太大差異。ROG Phone 3上仍然有上下?lián)醢?，確認沒(méi)有打孔或彈出式攝像頭。

ROG Phone 3的后面板看起來(lái)更干凈，中間嵌有ROG徽標。此泄漏還確認ROG Phone 3的后部將具有三攝像頭設置。預計智能手機將配備64百萬(wàn)像素的主傳感器和13百萬(wàn)像素的輔助傳感器。

ROG Phone 3已確認可在新的Qualcomm Snapdragon 865+芯片組上運行。它可以包裝一個(gè)6,000mAh電池，充電速度高達30W。智能手機可以提供12GB或16GB以及512GB的內部存儲空間。華碩新款游戲手機的更多細節包括帶有屏幕指紋傳感器的6.59英寸Full HD + AMOLED顯示屏。

華碩ROG Phone 3在印度的發(fā)布也將是其全球首次亮相。這是華碩的第三款游戲手機。預計還將在同一時(shí)間推出新的競爭對手Lenovo Legion手機。Snapdragon 865+芯片組也將支持這一功能。