該公司的下一代游戲智能手機華碩ROG Phone 3 預計將于本季度某個(gè)時(shí)候首次亮相。盡管目前尚無(wú)官方消息透露，但該電話(huà)現已出現在EEC認證門(mén)戶(hù)上。
該清單顯示該智能手機帶有型號ZS661KS，并將在全球范圍內發(fā)售。在設備出現在Geekbench基準測試平臺上幾天后，就進(jìn)行了開(kāi)發(fā)。
即將推出的ROG游戲智能手機有兩種版本-8GB RAM和12GB RAM。盡管8GB RAM模型在單核測試中獲得902分，但該設備在多核測試中卻獲得了3074分。
另一方面，12GB RAM模型在單核測試中獲得910分，在多核測試中獲得3,229分。這兩款設備均由Snapdragon 865處理器提供動(dòng)力，并且可以直接運行Android 10操作系統。
在此之前，即將到來(lái)的ROG Phone 3也已在Wi-Fi聯(lián)盟的數據庫中發(fā)現。該設備的清單顯示了對Wi-Fi 802.11ax，Wi-Fi Direct和Miracast等功能的支持。
華碩聯(lián)席首席執行官徐宣岳曾表示，該公司計劃在2020年第二季度末或2020年第三季度初推出ROG Phone 3和ZenFone7。但是，確切的發(fā)布日期尚不清楚。
顧名思義，華碩ROG Phone 3將成為ROG Phone 2的繼任者，并將標志著(zhù)臺灣公司的第三代游戲智能手機。自從其前身于7月推出以來(lái)，我們預計該公司將延續這一傳統，并于今年7月推出ROG Phone 3。
在手機正式發(fā)布之前，我們希望該公司通過(guò)社交媒體上的預告片來(lái)揭示智能手機的關(guān)鍵規格和功能。到那時(shí)，有關(guān)該設備的更多泄漏也將在線(xiàn)上浮出水面，使我們可以更清晰地查看手機。
