LG的Innotek聽(tīng)起來(lái)肯定像是“創(chuàng )新”，同樣，這家電子零件制造公司以創(chuàng )新技術(shù)著(zhù)稱(chēng)，旨在為安全，便捷和愉快的未來(lái)而設計。該公司推出了另一款創(chuàng )新產(chǎn)品–一種用于物聯(lián)網(wǎng)的新型藍牙低功耗(BLE)模塊。

這不是第一個(gè)進(jìn)入市場(chǎng)的藍牙低功耗(BLE)模塊，但使它如此引人注目的是它恰巧是有史以來(lái)最小的。該模塊的尺寸僅為6mm x 4mm，僅為前一個(gè)型號的75%。

尺寸減小并不意味著(zhù)性能降低。LG Innotek能夠優(yōu)化性能，因為新芯片的性能比現有產(chǎn)品提高了30%。性能的提高歸因于LG差異化的RF信號設計技術(shù)。該技術(shù)為L(cháng)G提供了在密閉空間內填充20多個(gè)組件的杠桿作用。這些組件包括通信芯片，電阻器，電感器等。

LG表示，無(wú)論智能手機與IoT設備之間是否存在障礙，該設計也將有助于消除信號干擾。

此外，新芯片還采用了低功耗技術(shù)，為開(kāi)發(fā)人員和制造商提供了更多的工作空間。從智能照明，家庭音頻和醫療保健，一直到汽車(chē)以及家用電器中的組合Wi-Fi藍牙模塊。