三星Galaxy S20，華為P40 Pro和iPhone 12最近一直占據頭條新聞。但事實(shí)證明，LG還在努力開(kāi)發(fā)新旗艦產(chǎn)品，而且，借助引人注目的Steve Hemmerstoffer，我們現在知道它的外觀(guān)。

LG今年將全力投入使用相機

預計即將上市的LG G9 ThinQ將會(huì )以L(fǎng)G G9 ThinQ的形式上市，即將推出的智能手機將采用頗為新的LGG8X ThinQ的設計，采用高顯示屏，頂部帶有一個(gè)像水滴一樣的小缺口。

為了更好地與三星和華為的最新旗艦產(chǎn)品競爭，據報道，屏幕尺寸從6.4英寸增加到6.8英寸左右。Hemmerstoffer沒(méi)有提供有關(guān)面板的更多詳細信息，盡管LG的OLED技術(shù)有望與屏幕內指紋掃描儀一起使用。

您可能已經(jīng)注意到，顯示器周?chē)倪吙蛟诤艽蟪潭壬媳３植蛔?。然而，LG通過(guò)用更令人印象深刻的四鏡頭設置取代了它的弱點(diǎn)雙鏡頭設置，在后部做出了額外的努力。它裝在水平模塊中，因此，從背面看，手機看上去與Galaxy S105G非常相似。

有關(guān)相機配置的詳細信息尚未泄漏，但應結合更新的主傳感器，并隨附超廣角拍攝器，遠攝相機和飛行時(shí)間傳感器。通用系統看起來(lái)將與雙LED閃光燈配對。

備受喜愛(ài)的耳機插孔仍在

像當今大多數其他旗艦智能手機一樣，LG G9 ThinQ似乎具有鋁制金屬框。它位于右側的電源鍵和左側的單個(gè)音量按鈕。LG與Google的密切關(guān)系也延續了專(zhuān)用的Google Assistant按鈕。

至于智能手機的其余部分，頂部似乎包含SIM卡托盤(pán)和microSD卡插槽，而底部則是USB-C端口，3.5毫米耳機插孔和揚聲器的地方。后者與顯示器頂部的入耳式揚聲器配對，表明LG永久放棄了G8 ThinQ的“聲音顯示”技術(shù)。

關(guān)于內部規格，LG有望使手機適合高通公司的新Snapdragon 865和6 / 128GB內部存儲配置作為標準配置，盡管可能會(huì )有其他選擇。

像大多數其他2020年旗艦智能手機一樣，Android 10應該直接使用。它將與LG的自定義覆蓋的最新版本配對，并支持5G網(wǎng)絡(luò )。在此階段，電池容量尚不清楚，但預計將具有至少4000mAh的電池以及某種快速充電技術(shù)。

LG G9 ThinQ公告和發(fā)布日期

LG G9 ThinQ可能會(huì )在2月下旬在巴塞羅那舉行的MWC 2020新聞發(fā)布會(huì )上宣布。但是，由于LG通常在發(fā)布產(chǎn)品時(shí)速度較慢，因此旗艦智能手機的出貨可能要到3月下旬或4月初才開(kāi)始。

盡管該公司在高端智能手機領(lǐng)域的業(yè)務(wù)不斷萎縮，這將表明它將避免將手機定位為華為P40 Pro和Galaxy S20的直接競爭對手，但價(jià)格仍是一個(gè)謎。因此，它的價(jià)格可能在700美元左右，并將成為iPhone 11和OnePlus 7Pro的競爭對手。

我們已要求LG就這些圖像的準確性發(fā)表評論，并將相應地更新故事。