臺積電在全球代工市場(chǎng)中以超過(guò)51%的份額擊敗三星

2020-07-06 16:34:05    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻

隨著(zhù)全球向5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)的過(guò)渡,臺灣臺積電(TSMC)的需求將飆升至新的高度。據《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)稱(chēng),三星的芯片制造部門(mén)即使花費數十億美元來(lái)提高產(chǎn)能,也未能跟上臺灣公司的步伐。該出版物援引一家日本供應商的話(huà)說(shuō),“臺積電的需求尚未確定,需要更多的員工”才能滿(mǎn)足這一需求。

臺積電在全球代工市場(chǎng)中以超過(guò)51%的份額擊敗三星

據報道,臺積電正在臺灣南部城市臺南的一家工廠(chǎng)生產(chǎn)用于蘋(píng)果下一代iPhone的 5nm芯片。該公司還為一些最大的全球科技公司生產(chǎn)芯片,例如蘋(píng)果,華為,高通,聯(lián)發(fā)科等??傮w而言,它在全球晶圓代工市場(chǎng)上占有51.5%的份額,其次是三星,僅占微不足道的18.8%。GlobalFoundries,聯(lián)電和中芯國際進(jìn)入前五名。但是,它們都具有個(gè)位數的市場(chǎng)份額。

臺積電在全球代工市場(chǎng)中以超過(guò)51%的份額擊敗三星

在今年早些時(shí)候與投資者的財報電話(huà)會(huì )議中,臺積電首席執行官CC Wei宣布,該公司正在迅速擴大其5nm芯片制造。Wei還聲稱(chēng),盡管出現了大流行,但3nm芯片的風(fēng)險生產(chǎn)仍將在2021年實(shí)現。然而,3nm芯片的批量生產(chǎn)僅計劃在2022年下半年開(kāi)始。據報道,該公司還正在研究一種新的4nm架構,該架構將于2023年投入批量生產(chǎn)。

雖然臺積電正處于繁榮時(shí)期,但美國對華為的新限制可能會(huì )在未來(lái)幾個(gè)月內對該公司的業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響。這家芯片制造商已經(jīng)獲得美國政府的臨時(shí)豁免,可以履行來(lái)自中國電信巨頭的現有訂單,但是,看看這種情況如何發(fā)展將會(huì )很有趣。

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