聯(lián)發(fā)科Helio P95隨附了聯(lián)發(fā)科技APU 2.0 性能提高10%

2020-02-29 18:50:59    來(lái)源:    作者:

隨著(zhù)Helio P95芯片組的發(fā)布,聯(lián)發(fā)科技已為其Helio P系列增加了一個(gè)新成員。最新的聯(lián)發(fā)科技Helio P95處理器將為即將到來(lái)的Oppo Reno 3 Pro提供動(dòng)力。

聯(lián)發(fā)科技的最新處理器隨附了聯(lián)發(fā)科技APU 2.0,該公司聲稱(chēng)與前代產(chǎn)品相比基準性能提高了10%。APU 2.0允許AI相機動(dòng)作以及用于A(yíng)R應用程序的肖像和全身運動(dòng)跟蹤的深度處理增強功能。

聯(lián)發(fā)科Helio P95隨附了聯(lián)發(fā)科技APU 2.0 性能提高10%

該處理器裝有HyperEngine游戲技術(shù),可增強游戲體驗。它帶有對WiFi和LTE網(wǎng)絡(luò )的智能預測,僅需13毫秒即可觸發(fā)。該技術(shù)在智能手機和蜂窩塔之間具有更快的響應速度。它還提供了縮短60%的GPU渲染到顯示延遲時(shí)間流水線(xiàn),以確保游戲過(guò)程中無(wú)延遲顯示并提高電源效率。

聯(lián)發(fā)科Helio P95隨附了聯(lián)發(fā)科技APU 2.0 性能提高10%

聯(lián)發(fā)科技Helio P95帶有四核設置,具有兩個(gè)時(shí)鐘頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75內核以及六個(gè)時(shí)鐘頻率為2.0GHz的ARM Cortex-A55內核。該芯片組隨附IMG PowerVR GM 9446 GPU,與上一代產(chǎn)品相比,性能提高了10%。

在相機正面,它最多支持64百萬(wàn)像素的單相機和24百萬(wàn)像素+ 16百萬(wàn)像素的雙相機陣列。該芯片組最多可捕獲64MP Capture;最高32MP @ 30fps。該芯片組還具有AI增強功能,可實(shí)現視覺(jué)感知和降噪。它結合了深度引擎和AI相機處理功能,可為散景模式提供精確的邊緣檢測。它還能夠進(jìn)行14位RAW和10位YUV處理。

聯(lián)發(fā)科Helio P95隨附了聯(lián)發(fā)科技APU 2.0 性能提高10%

該芯片組裝有4G LTE WorldMode調制解調器以及4x4 MIMO,3CA和256QAM,即使在人口稠密的空間(如體育場(chǎng),繁忙的購物區,辦公室或機場(chǎng)),也可提供更可靠的連接性能。

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如作者信息標記有誤,請第一時(shí)間聯(lián)系我們修改或刪除,多謝。