據Nikkei Aisa的一份報告稱(chēng)，OPPO 是最新一家據稱(chēng)正在為其旗艦手機開(kāi)發(fā)內部定制硅高端芯片的智能手機制造商。據接受日經(jīng)亞洲采訪(fǎng)的消息人士透露，OPPO 計劃在 2023 年或 2024 年推出其定制開(kāi)發(fā)的硅芯片。據報道，OPPO 的芯片（或多個(gè)芯片組）將基于臺積電的 3nm 節點(diǎn)架構。
定制處理器并不是什么新鮮事。從一開(kāi)始，蘋(píng)果就已經(jīng)在 iPhone 中銷(xiāo)售了其定制開(kāi)發(fā)的芯片組。三星也推出了一些配備 Exynos 處理器的 Galaxy 設備已經(jīng)有一段時(shí)間了。然而，定制開(kāi)發(fā)芯片的新浪潮始于去年 Apple 開(kāi)始為其 Mac 開(kāi)發(fā)定制 ARM 處理器。華為甚至Vivo——雖然目前只是一個(gè)成像芯片——已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的芯片。小米還宣布將從 2024 年開(kāi)始制造自己的芯片。
OPPO 目前在其設備上使用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。如果 OPPO 從高通轉向自己的芯片，這將意味著(zhù)高通將失去另一家公司的業(yè)務(wù)。昨天，當谷歌宣布 PIxel 6 和 Pixel 6 Pro 時(shí)，該公司公開(kāi)表示，由于無(wú)法充分發(fā)揮芯片組的潛力，它正在為 Pixel 設備轉向自己的 Tensor SoC。定制芯片為 OEM 提供了對硬件和軟件的完全控制，盡管這對英特爾和高通這樣的公司來(lái)說(shuō)聽(tīng)起來(lái)很糟糕，但從我們過(guò)去一年看到的情況（Apple 的 M1 處理器）來(lái)看，定制開(kāi)發(fā)的芯片可以提供更好的性能和效率。來(lái)自第三方制造商的芯片。
OPPO的定制芯片計劃已經(jīng)有一段時(shí)間了。不久前泄露的Mariana計劃稱(chēng)，OPPO將在未來(lái)三年內投資70億美元用于該芯片的研發(fā)。OPPO 何時(shí)發(fā)布其首款芯片將取決于芯片組的“開(kāi)發(fā)速度”。
