很多朋友不知道【曝驍龍8 Gen3、7 Gen3小米均拿到首發(fā)！后者為獨占 】，今天小綠就為大家解答一下。

　　值得一提的是，有數碼博主稱(chēng)，小米14系列基本確定將于雙十一之前發(fā)布，這次大幅提前主要是因為13系列銷(xiāo)量超預期。該博主還稱(chēng)，通常小米數字系列的銷(xiāo)售周期是一年出頭，而小米13系列的兩款產(chǎn)品基本9個(gè)月就完成了預期目標。

　　此外，有爆料稱(chēng)，驍龍7?Gen3移動(dòng)平臺代號為Crow（SM7550），其在驍龍7+ Gen2移動(dòng)平臺的基礎上擴大芯片組，而小米將會(huì )在中端機型上配備該移動(dòng)平臺。

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　　高通將驍龍技術(shù)峰會(huì )定于10月24日至26日舉行，屆時(shí)高通將發(fā)布全新驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺。此前，驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺在性能測試中展現出驚人的表現。數據顯示，其單核跑分高達2233分，多核跑分更是達到了6661分。這表明驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺在處理速度和多任務(wù)處理能力上都有著(zhù)出色的表現。據悉，該移動(dòng)平臺采用了臺積電的N4P工藝，這一工藝可以提供更高的性能和更低的能耗。同時(shí)，它還搭載了多個(gè)高性能核心和能效核心，以及新一代Adreno 750 GPU。

　　【手機中國新聞】9月11日，手機中國了解到，有數碼博主爆料稱(chēng)，小米14將首發(fā)驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺，驍龍7 Gen3移動(dòng)平臺小米也拿到了首發(fā)，目前獨占測試，明年會(huì )上。

小米手機

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