眾所周知，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)混合現實(shí)耳機。Apple 的 AR/VR頭顯即將推出——這款頭顯最早可能在今年推出——預計將擁有兩個(gè) 8K 顯示器、先進(jìn)的眼動(dòng)追蹤技術(shù)等規格?，F在，The Information報道稱(chēng)，即將推出的 AR/VR 耳機將需要 iPhone 或 Mac 才能解鎖其全部功能。它將類(lèi)似于第一代 Apple Watch，后者僅支持 Wi-Fi 連接并需要 iPhone 才能工作。

　　據報道，蘋(píng)果已經(jīng)完成了耳機的 5nm 芯片的工作。它說(shuō)該芯片“不如為 iPhone 制造的芯片那么強大”。該芯片將缺乏 ML 和 AI 功能，為此，它可能需要連接到 iPhone。除了主 CPU 芯片外，蘋(píng)果還為耳機開(kāi)發(fā)了另外兩款芯片，準備由蘋(píng)果的主要芯片供應商臺積電生產(chǎn)。該報告稱(chēng)，臺積電的芯片量產(chǎn)目標是 2022 年，該設備可能會(huì )在 2022 年發(fā)布，而不是彭博社的馬克·古爾曼 (Mark Gurman) 提出的 2021 年底。

　　“相反，頭顯旨在與主機設備進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信，大概是手機、電腦或平板電腦，它將處理顯示虛擬、混合和增強現實(shí)圖像所需的更強大的計算，”該人士說(shuō)。

　　額外的芯片之一是耳機的圖像傳感器。該報告稱(chēng)，Apple 用于 AR/VR 耳機的圖像傳感器“異常大”，因為它“旨在為 AR 從用戶(hù)周?chē)东@高分辨率圖像數據”。“臺積電一直在努力生產(chǎn)沒(méi)有缺陷的芯片，并且在試產(chǎn)期間面臨低良率，”該人士表示。

　　有傳言稱(chēng)蘋(píng)果很快就會(huì )推出其混合現實(shí)耳機，但是，臺積電在制造耳機芯片方面遇到了困難，這可能意味著(zhù)延遲。如果可以相信當前的時(shí)間表，Apple 可能只會(huì )在 2023 年發(fā)布 AR/VR 耳機