隨著(zhù)對5G手機市場(chǎng)需求的激增，對支持更新更快帶寬的芯片的需求也日益增加。聯(lián)發(fā)科就是這樣的5G芯片供應商之一，其最新報告顯示其預算Dimensity 600 SoC可能會(huì )在本季度推出。