大多數人仍然對昨天的三星 Galaxy Unpacked 活動(dòng)以及宣布的一切感到興奮。然而，臺灣研究公司 TrendForce 已經(jīng)在談?wù)摷磳⑼瞥龅?iPhone 13 系列及其可能的新功能。

　　根據 TrendForce 的最新報告，新款 iPhone 13 和 13 Pro 機型將在全球更多市場(chǎng)提供毫米波 5G 支持，這意味著(zhù)該功能將不再是美國獨有的功能。此外，該報告還提到，新 iPhone 將采用采用改進(jìn)的 5nm+ 架構生產(chǎn)的新 A15 芯片，該芯片將提供更好的性能，同時(shí)更節能。

　　“iPhone 13 的充電電路板將從之前的剛柔結合 PCB 設計轉變?yōu)椴捎?SiP 與柔性 PCB 相結合的新設計。這種新設計的節省空間特性也可能會(huì )增加電池容量。”

　　該報告提到，由于采用柔性 PCB 制成的新電路板，新款 iPhone 13 型號將配備更大的電池。而且我們還被告知，即將推出的 iPhone應該會(huì )在 9 月再次推出，它們的價(jià)格可能與我們在 iPhone 12 機型中的價(jià)格相似，因為蘋(píng)果希望憑借其“激進(jìn)的定價(jià)策略”繼續增加其出貨量。”

　　“至于零售價(jià)，假設蘋(píng)果能夠有效控制制造成本，iPhone 13 系列預計將與 iPhone 12 系列保持相似，因為最新型號沒(méi)有重大硬件升級。” 由于這種激進(jìn)的定價(jià)方案，iPhone 的出貨量可能會(huì )連續兩年保持增長(cháng)軌跡。”

　　然而，據傳新 iPhone 13 機型帶來(lái)的變化不止這些，因為T(mén)he Elec聲稱(chēng)富士康現在正在使用新的相機組裝工藝來(lái)降低成本。這一變化意味著(zhù)蘋(píng)果將依賴(lài)富士康來(lái)組裝雙攝像頭和三攝像頭模塊，這些模塊之前由其供應商 LG InnoTek、夏普和 O'Film 組裝。

　　“截至去年，蘋(píng)果已經(jīng)從其供應商 LG InnoTek、夏普和 O'Film 那里采購了預先組裝好的雙攝像頭和三攝像頭模塊。”

　　“但它現在單獨采購這些相機模塊，并將組裝工作交給富士康。正在采取措施以節省成本。”

　　最后，富士康還預計將在第四季度受到供應短缺的打擊。不過(guò)，這可能不會(huì )影響銷(xiāo)售多，因為該公司暗示，它可能達到3％到5％的增長(cháng)這是不壞。

　　“在與投資者的電話(huà)會(huì )議上，蘋(píng)果高管還表示，雖然芯片短缺的影響比在第三季度所擔心的那樣嚴重，它會(huì )得到第四[日歷Q3]更糟的是，延伸到iPhone的生產(chǎn)。”