AMD在今天的活動(dòng)中與觀(guān)眾分享了使用 TMSC 的 3D Fabric 基礎設施的 3D Chiplet 技術(shù)。AMD研究了一段時(shí)間的新技術(shù)，在其活動(dòng)中宣布了 3D Chiplet 技術(shù)的第一階段。
AMD通過(guò)將 TMSC 開(kāi)發(fā)的 3D Fabric 技術(shù)與其緩存相結合，成功實(shí)現了高帶寬。AMD在 2020 年 3 月宣布它正在與 X3D 一起開(kāi)發(fā) 3D 堆棧技術(shù)，并宣布由于新技術(shù)可以實(shí)現 10 倍的帶寬。
AMD首席執行官 Lisa Su 展示了其中一款 Zen 3 核 Ryzen 5000 處理器。Lisa 宣布每個(gè)芯片具有 96 MB 的高速緩存可以實(shí)現高性能。
根據AMD 的說(shuō)法，由于采用了新技術(shù)，Ryzen 5000 現在可以提供 2TB/s 帶寬和 96MB L3 緩存，而不是 32MB L3。
該公司與《戰爭機器 5》分享了測試結果。 比較使用基于標準 Ryzen 9 5900X 和 Ryzen 9 5900X 的新型 3D V-Cache 技術(shù)的原型，該公司將兩個(gè)處理器都固定在 4 GHz 并使用未命名的顯卡。
AMD表示測試結果提高了 12%，并宣布玩家可以通過(guò) 3D V-Cache 實(shí)現平均 15% 的性能提升。
