在銀河?翻轉和銀河?翻轉5G今年都推出了三星的垂直折疊智能手機。明年，三星有望推出另一款機型，即Galaxy Z Flip 3。

如果你想知道為什么它是作為到達銀河?翻轉3，而不是銀河?翻轉2，我們的猜測是，他們想要的命名，以同步與下一個(gè)銀河的Z折疊，將推出為銀河Z形折疊3.預期將于2021年夏天推出，Galaxy Z Flip 3的一些關(guān)鍵規格現已泄漏。

泄漏的來(lái)源是越南的泄密者Chun(@ chunvn8888)，他透露的大部分細節都集中在即將推出的可折疊手機的顯示屏上。

根據他的推文，Galaxy Z Flip 3將配備6.9英寸屏幕，邊框更薄，打孔機更小。第一代Galaxy Z Flip具有6.7英寸屏幕和60Hz刷新率，但其后繼產(chǎn)品將配備稍大的顯示屏，具有120Hz刷新率。

此前有報道稱(chēng)，下一代Galaxy Z Flip的外部顯示屏將更大，但確切的屏幕尺寸仍未知。Chun說(shuō)，外部顯示器的尺寸將是第一代顯示器的2到3倍，這意味著(zhù)屏幕應該在2.2英寸至3.3英寸之間。DisplaySearch的創(chuàng )始人羅斯·楊(Ross Young)在本月初透露，外屏將比外屏尺寸為2.7英寸的摩托羅拉·拉茲(Motorola Razr)小。

泄漏顯示四舍五入，顯示該手機將配備新的UTG(超薄玻璃)并具有更好的耐用性。

泄漏中顯示的另一個(gè)關(guān)鍵信息是電池容量，表示為3900mAh。實(shí)際容量預計會(huì )更小，介于3700mAh至3800mAh之間。Flip系列的粉絲將會(huì )欣賞Galaxy Z Flip內部3300mAh電池容量的增加。

沒(méi)有提及相機規格以及RAM和存儲配置。也沒(méi)有提及處理器。雖然人們期望Snapdragon 875處理器，但沒(méi)有人說(shuō)三星不會(huì )為我們感到驚訝，并會(huì )在特定市場(chǎng)上將其與Exynos處理器一起推出。據說(shuō)即將推出的Exynos 2100比高通的旗艦芯片組更強大，如果三星對其芯片組有信心，沒(méi)有人能阻止他們將其放入Galaxy Z Flip 3中。